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助焊剂 - 无卤免洗助焊剂 881
无卤免洗助焊剂 881

图片仅供参考,具体包装以实际为准

无卤免洗助焊剂 881介绍

881是一款无卤免洗环保型助焊剂,低固量。用于电子产品和光伏焊带的助焊剂。适用于适用于浸渍、喷雾、涂抹涂敷方式,Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品、精密仪器及其他要求品质可靠度很高的产品。

无卤免洗助焊剂 881产品特点

➤ 881无卤免洗环保型助焊剂焊后焊点饱满光亮。
➤ 板面的残留物少且具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R)。
➤ 快干等特性使得其在光伏铜带镀锡方面表现出色。
➤ 适用于要求品质可靠度很高的产品。
➤ 能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定焊接作业的要求,不影响检测程序,能够轻易地通过测试。

无卤免洗助焊剂 881适用工艺

用于电子产品和光伏焊带的助焊剂。适用于适用于浸渍、喷雾、涂抹涂敷方式。

无卤免洗助焊剂 881产品应用

➤ 助焊剂涂层的密度和均匀性,对其成功地被应用具有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。

➤ 合明881无铅焊接专用助焊剂对于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等无铅合金焊料均适用。

➤ 应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾。非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触,以免缩减助焊剂的使用寿命。当发现助焊剂变浑或有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗助焊剂容器,更换助焊剂。

➤ 当使用波峰设备时,建议预热温度为 110±10℃,以利于助焊剂预活化,使焊接效果更佳。

➤ 喷雾作业时,注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在 PCB 板面上。


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