➤ 助焊剂涂层的密度和均匀性,对其成功地被应用具有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。
➤ 合明881无铅焊接专用助焊剂对于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等无铅合金焊料均适用。
➤ 应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾。非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触,以免缩减助焊剂的使用寿命。当发现助焊剂变浑或有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗助焊剂容器,更换助焊剂。
➤ 当使用波峰设备时,建议预热温度为 110±10℃,以利于助焊剂预活化,使焊接效果更佳。
➤ 喷雾作业时,注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在 PCB 板面上。