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助焊剂应用
助焊剂是SMT电子焊接的重要材料,是化学和物理活性的混合物,加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物,以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面的张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。
波峰焊助焊剂
一般情况下,被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。该锈膜是受环境侵蚀的结果,并因环境和被焊金属的不同,而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。因此,在波峰焊接前必须要由助焊剂将其清除掉。
探索应用
元器件助焊剂
助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。
探索应用
芯片助焊剂
随着电子组件更小尺寸的发展,为降低清洗造成的损伤,超低残留的免洗助焊剂的应用成为必然趋势。鉴于此趋势,合明科技推出了迎合当下及未来的应用趋势的芯片助焊剂。
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