硅晶圆片为什么要使用超声波清洗

在光刻工艺后，可能会有有机物残留，如光刻胶、油脂等。如果光刻胶没有完全清除干净，会影响后续的制程，降低产品的良率。在半导体制造过程中，哪怕是微米级别的颗粒，如果残留在晶圆上，都可能导致电路短路或断路等严重问题。晶圆表面可能会吸附微小的颗粒污染物，如灰尘、碎屑等。这些颗粒尺寸极小，常规的清洗方法难以彻底清除。超声波清洗能够产生高频振动，使颗粒从晶圆表面脱离。

下面合明科技小编给大家分享的是硅晶圆片为什么要使用超声波清，希望能对您有所帮助！

硅晶圆片为什么要使用超声波清

晶圆上的颗粒和污染可以通过化学力或者物理力两种方法来去除，物理方法包括用刷子机械去除污染物或用超声波振动去除污染物，而化学方法则通过化学反应直接溶解颗粒和污染，或者把附着了颗粒或污染晶圆的表面溶解掉“一层薄皮”。去除较大的杂质颗粒用刷子等物理方法比化学方法更有效。但是，也有去除的颗粒再附着的情况，所以必须仔细控制物理去除法的参数。

超声波清洗是在清洗液中产生“空化现象，即在清洗液中以“气泡”形式产生及破裂现象。当“空化”在达到被清洗物体表面破裂的瞬间，产生远超过1000个大气压的冲击力，使得物体表面的污垢及缝隙中的污垢被击中、破裂及剥落，使物体达到清洁的效果。这些冲击波产生擦洗作用，可有效去除表面上的污垢、油脂、油和其他残留物等污染物。

较低的频率（低于100kHz）可能会导致效率降低。在液体中产生微小气泡，从而通过空化现象把晶圆上的污染带走。在这种情况下，流体中的低压和高压变化会导致气泡生长和内爆。内爆会产生局部高温高压的微射流。当器件浸入超声波激活的流体中时，这有助于去除粘附在器件表面的污染物。当频率较低时，这种空化效应更有效。

较高的频率（高于100kHz）可产生较小的空化气泡，并能更均匀地去除较细的颗粒。并且能通过产生振动，使物体表面的污染或者颗粒抖动下来，这意味着当清洁的部件比较精细或表面积较大时，最好使用较高的频率。在这种情况下，流体中由推拉效应产生的气泡不会爆炸或破裂，但它们会引导流体流向零件表面和腔体附近并带走污染物。当使用高频时，这种效果最有效。

晶圆级封装清洗剂W3805介绍

晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

晶圆级封装清洗剂W3805的产品特点：

1、本品无磷、无氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。

3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。

4、可极大提高工作效率，降低生产成本。

晶圆级封装清洗剂W3805的适用工艺：

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3805产品应用：

W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。