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新能源汽车主控芯片(SoC)封装技术的关键挑战与主控芯片封装清洗剂介绍

合明科技 👁 1936 Tags:车规级半导体功率半导体传感器

新能源汽车主控芯片(SoC)封装技术

一、新能源汽车主控芯片(SoC)封装技术的发展现状

新能源汽车的快速发展推动了主控芯片(SoC)封装技术的不断进步。车规级半导体广泛应用于汽车的各个功能模块,包括车体控制、车载信息娱乐、动力传动等系统。随着汽车智能化和电动化的推进,对高性能芯片的需求大幅提升。 目前,新能源汽车搭载的芯片数量约为传统燃油车的1.5倍,预计到2028年单车半导体含量将相比2021年翻一番。自动驾驶级别越高,对传感器芯片数量的要求也越多,这进一步提高了对控制类芯片及存储类芯片的搭载数量。 在封装技术方面,车规级芯片需要适应汽车复杂的工作环境和严格的规格标准,其封装技术也在不断创新和优化,以满足新能源汽车对高性能、高可靠性和低功耗的要求。

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二、主流新能源汽车主控芯片(SoC)封装技术对比

目前主流的新能源汽车主控芯片(SoC)封装技术在性能、成本、可靠性等方面存在一定的差异。 例如,某些封装技术可能在提高芯片性能的同时,成本也相对较高;而另一些封装技术则在保证一定性能的基础上,更注重成本控制和可靠性。 然而,具体的对比情况需要根据不同的芯片厂商和产品型号来详细分析,因为不同的封装技术在不同的应用场景中可能会表现出不同的优势。

三、新能源汽车主控芯片(SoC)封装技术的创新方向

  1. 智能化驾驶系统

    • 自动驾驶技术:随着人工智能和传感器技术的进步,封装技术需要支持更强大的深度学习算法和高精度传感器数据处理,以实现车辆的自主感知、决策和操作。

    • 人机交互系统:为了开发更智能的人机交互系统,如语音识别、手势控制等,封装技术要满足更高的数据传输速度和更低的延迟要求。

  2. 电动化及能源管理

    • 高效能源管理系统:随着电动汽车市场的增长,封装技术要有助于开发更智能、高效的能源管理系统,提高电池使用寿命、续航里程和充电效率。

    • 高性能功率模块:为满足电动汽车对功率密度和效率的需求,封装技术需支持集成更高性能的功率模块。

  3. 网络连接与智能交通

    • 车联网技术:在车联网技术中,封装技术要实现车辆之间的信息共享、实时路况监测和智能交通管理,提高交通效率和安全性。

    • 5G通信技术:随着5G技术的普及,封装技术要加大对5G通信技术的研发投入,实现车辆与基础设施之间更快速、更稳定的数据传输。

  4. 环境感知与智能感知

    • 智能传感器技术:未来封装技术将着重发展环境感知和智能感知技术,包括雷达、摄像头、激光雷达等传感器模块,实现车辆对周围环境的高精度感知和识别。

    • 数据融合与处理:通过将不同传感器采集到的数据进行融合处理和分析,封装技术要为更全面、准确的环境感知提供支持。

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四、新能源汽车主控芯片(SoC)封装技术的关键挑战

  1. TSV挑战

    • TSV是2.5D和3D封装的关键部分,具有极小的临界尺寸、高纵横比和精细螺距。

    • TSV工艺复杂,需要精确控制蚀刻、沉积、填充和化学机械平坦化等多个关键工艺步骤。

    • 随着对更薄硅芯片的需求,控制TSV的尺寸、纵横比、关键尺寸、侧壁轮廓和深度等参数,以及检测和解决隐藏缺陷,对于保持高成品率至关重要。

  2. 微凸块挑战

    • 微凸块是提供AI封装内不同组件之间互连的关键元素,包括连接HBM堆栈内的DRAM层和逻辑缓冲器芯片,以及将3D内存堆栈和GPU连接到中介层。

    • 微凸块的收缩需要保持凸块电镀的均匀性,测量用于构造凸块的每个金属膜的单独厚度也很重要,金属的选择及其厚度对器件性能和可靠性有重要影响。

    • 微凸块存在残留物、裂纹、空隙、损坏或移位等潜在缺陷,这些缺陷可能会逐渐影响设备的可靠性。

  3. AICS挑战

    • 随着I/O密度的增加,单个组件直接与印刷电路板配合的能力成为问题,AICS充当软件包各个组件之间的桥梁。

    • 随着RDL层数的增加,重叠错误的可能性增加,需要更小的RDL着陆垫,准确的计量数据对于生成最佳对准解决方案至关重要。

    • 随着AICS封装尺寸的增加,良率挑战变得更加严重,单个有缺陷的封装故障会导致较大的良率损失。

五、

  • 汽车芯片的分类:车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(如MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半导体(如IGBT和MOSFET)、传感器(如CIS、加速传感器等)、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。不同类型的芯片在汽车的不同系统中发挥着重要作用。

  • 汽车芯片的市场规模:手机领域的发展曾是半导体产业增长的主要推动力,而汽车电子化和智能化有望成为新的增长级。未来汽车有望成为半导体行业的首要增长动力,自动驾驶、智能座舱等领域将孕育对半导体的新需求。新能源汽车搭载的芯片数量多于传统燃油车,且单车半导体含量预计将大幅增长。

  • 汽车芯片的发展概述:汽车半导体在汽车各个功能模块中广泛应用,包括车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶辅助系统等。车内负责计算和控制的芯片主要分为功能芯片(MCU)和主控芯片(SoC),目前在整个汽车半导体中的市场占比约为30%。在商业模式方面,传统汽车电子商业生态平衡正在被打破,新的商业模式正在重塑。功能芯片持续巩固汽车控制性能和安全,而主控芯片成为汽车行业竞争的制高点。

  • 智能座舱SoC芯片的变革:汽车座舱智能化提升,SoC取代MCU成为座舱核心控制芯片。座舱智能化前期以及电子化时代,汽车座舱芯片市场由几家传统汽车电子厂商主导。高通智能座舱芯片平台凭借性能和生态优势在市场中表现出色。消费电子芯片公司纷纷入局汽车芯片领域,国内也有多家本土座舱芯片厂商,但处于起步阶段,发展空间广阔。大众汽车集团宣布投资地平线并展开合作。


IGBT 模块芯片封装清洗剂选择:

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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