晶圆为什么需要不停的清洗及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

下面合明科技小编给大家分享的是晶圆为什么需要不停的清洗及晶圆级封装清洗剂相关知识介绍,希望能对您有所帮助!

晶圆为什么每次都需要清洗?

晶圆在每次的工艺处理过程中都会受到污染，所以要进行清洗和干燥。清洗和干燥是配套的，晶圆一定要在干燥的状态下从清洗设备里拿出来，这被称为“干进干出”(Dry-In-Dry-0ut)。原因是如果晶圆处于含有水分的状态，晶圆表面就会加速氧化。

另外，肉眼看不见的水滴残留也会造成水渍。因此，干燥是非常重要的。为何会出现水渍等污染？造成晶圆污染的原因分为两大类：一类是洁净室、晶圆接触的材料，以及工艺设备引起的；另一类是制造工艺本身引起的。

清洗晶圆并不只是清洗表面而已，侧面和背面的清洗都是必要的。的确侧面和背面在芯片制造上不会直接发生问题，但是侧面和背面附着的颗粒和污染会以某种形式转移到表面。因此，不是只清洗晶圆的表面就可以的，而是需要清洗整个晶圆。

晶圆级封装清洗剂W3800介绍

晶圆级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

晶圆级封装清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3800产品应用：

W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。

具体应用效果如下列表中所列：