FPC 在电子产品中的常见应用

FPC（柔性电路板）在电子产品领域有着广泛的应用。它常见于智能手机、平板电脑、相机、打印机、笔记本电脑等设备中。在智能手机中，FPC用于连接显示屏、摄像头、电池、按键等组件，实现信号传输和电路连接。平板电脑中，FPC在显示屏、触控模块以及内部电路连接方面发挥重要作用。相机里，FPC有助于实现小型化和复杂的电路布局，满足高像素和多功能的需求。打印机中的控制电路和传感器连接也常采用FPC。笔记本电脑中，FPC用于连接键盘、触摸板、显示屏等部件。此外，部分特殊的FPC甚至可以安装在人体内，成为制造起搏器、人工耳蜗和除颤器等医疗设备的重要组件。

FPC 在电子产品领域的优势

FPC具有诸多显著优势。首先，它能够节省空间，由于其可弯曲、折叠的特性，可以在有限的空间内实现复杂的电路布局，为电子产品的小型化和轻薄化提供了可能。其次，FPC减轻了产品的重量，有助于提升电子产品的便携性。再者，FPC具有很强的适应性，能够适应各种复杂的形状和结构，满足不同电子产品的设计需求。然而，FPC也存在一些不足，如初始成本较高，损坏后维修难度大，且不太适用于高功率电路。

FPC 在不同电子产品中的具体应用案例

在新能源汽车领域，FPC应用涵盖车灯、显示模组、BMS（电池管理系统）/VCU（整车控制器）/MCU（核心功率电子单元）三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景。据战新PCB产业研究所预计单车FPC用量将超过100片。尤其新能源汽车的大发展带动车载动力电池用FPC需求大幅增长。在智能手机中，FPC涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块。目前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加，导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显。

FPC 在电子产品应用中的技术难点

FPC在电子产品应用中面临一些技术挑战。首先，随着消费电子向小型化、轻型化发展，FPC为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精细、多层化方向发展，FPC上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸要求。目前，全球领先企业在FPC产品制程能力上，其线宽线距可以达到30-40μm。其次，伴随中国FPC产业链配套的进一步完善、技术水平的稳步提高以及产能规模的不断提升，内资FPC企业有能力满足新能源汽车与新兴消费电子产品对于FPC的需求，国内FPC企业竞争力将持续增强，市场份额也将随之增加，但仍存在技术差距。

电子产品领域 FPC 的未来发展趋势

未来，FPC行业将呈现出多方面的发展趋势。在技术创新方面，传统的聚酰亚胺材料正逐渐被聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚酰亚胺薄膜（PI）等新材料所取代，以提升FPC的性能。微型加工工艺和激光刻蚀技术的应用使线路更加精密，提高了FPC的制造精度和可靠性。3D打印技术使得柔性电路板的设计更加灵活多变，满足了复杂电子设备的设计需求。在应用领域拓展方面，FPC在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域的应用持续扩大。随着这些设备的普及和更新换代，FPC的需求量不断增加。随着物联网、人工智能、虚拟现实等新兴技术的发展，FPC在更多领域的应用也将不断拓展。在产业链整合与国际化发展方面，面对激烈的市场竞争，FPC行业将加强产业链上下游的整合，形成更为紧密的合作关系。通过优化供应链管理、提高生产效率、降低成本等方式，提升行业整体竞争力。随着全球化的深入发展，FPC行业将积极拓展国际市场，寻求更多的发展机遇。同时，国际间的合作与交流也将更加频繁，推动FPC行业的国际化进程。

FPC柔性电路板清洗：

柔性电路板上存在多种多样的污染物，能够归成离子型与非离子型这两大类。离子型污染物在接触到环境中的湿气后，在通电时会发生电化学迁移，形成树枝状的结构体，导致出现低电阻通路，使柔性电路板的功能受损。非离子型污染物能够穿透 PCB 的绝缘层，在 PCB 板表层下产生枝晶。除了离子型和非离子型污染物之外，还有粒状污染物，像焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘以及尘埃等，这些污染物会引发焊点质量下降、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等各种不良现象。

一般来说，人们觉得清洗表面贴装组件相当困难，这是因为有时表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成了极其微小的间隙，有可能截留助焊剂，致使在清洗过程中难以将助焊剂去除。其实，如果在选择清洗工艺和设备时加以留意，并且让焊接和清洁工艺得到恰当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应存在问题，即便是使用了具有侵蚀性的助焊剂。然而必须要强调的是，在使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。

鉴于柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗领域拥有颇为丰富的经验，针对具有低表面张力、低离子残留、需配合不同清洗工艺使用的情况，自主研发出了相对完整的水基系列产品，精细化地对应涵盖了从半导体封装到 PCBA 组件终端，其中包含水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂以及中性水基清洗剂等。具体体现为，在同等清洗力的条件下，合明科技的兼容性更为优良，兼容的材料更为广泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗剂可清洗的锡膏种类更多（经过测试的锡膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；经过测试的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，离子残留更低、干净程度更好。