指纹模组FPC软板的结构特点和功能优势

指纹模组FPC软板是一种在指纹识别技术中起着关键作用的柔性电路板。前面我们讲了指纹模组的基本原理，接下来我们了解一下指纹模组FPC软板的结构特点和功能优势以及FPC电路板清洗剂相关知识介绍。

指纹模组FPC软板的结构特点：

FPC电路板通常由柔性基材、铜箔线路、覆盖膜等组成。其柔性特性使其能够适应各种复杂的安装环境，可弯曲、折叠，便于集成到小型化的电子设备中。

指纹模组FPC软板的功能优势：

1、精确传输信号：能够准确地将指纹传感器采集到的指纹信号传输到处理芯片，确保指纹识别的准确性和快速响应。

2、稳定性高：具备良好的抗干扰能力，可在复杂的电磁环境下稳定工作，保证指纹识别系统的可靠性。

3、轻薄设计：有助于减小电子设备的整体厚度和重量，满足现代电子产品轻薄化的发展趋势。

FPC柔性电路板清洗：

柔性电路板上存在多种多样的污染物，能够归成离子型与非离子型这两大类。离子型污染物在接触到环境中的湿气后，在通电时会发生电化学迁移，形成树枝状的结构体，导致出现低电阻通路，使柔性电路板的功能受损。非离子型污染物能够穿透 PCB 的绝缘层，在 PCB 板表层下产生枝晶。除了离子型和非离子型污染物之外，还有粒状污染物，像焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘以及尘埃等，这些污染物会引发焊点质量下降、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等各种不良现象。

一般来说，人们觉得清洗表面贴装组件相当困难，这是因为有时表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成了极其微小的间隙，有可能截留助焊剂，致使在清洗过程中难以将助焊剂去除。其实，如果在选择清洗工艺和设备时加以留意，并且让焊接和清洁工艺得到恰当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应存在问题，即便是使用了具有侵蚀性的助焊剂。然而必须要强调的是，在使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。

鉴于柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗领域拥有颇为丰富的经验，针对具有低表面张力、低离子残留、需配合不同清洗工艺使用的情况，自主研发出了相对完整的水基系列产品，精细化地对应涵盖了从半导体封装到 PCBA 组件终端，其中包含水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂以及中性水基清洗剂等。具体体现为，在同等清洗力的条件下，合明科技的兼容性更为优良，兼容的材料更为广泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗剂可清洗的锡膏种类更多（经过测试的锡膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；经过测试的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，离子残留更低、干净程度更好。