芯片封装的10种方式与倒装芯片清洗剂介绍

安装半导体芯片用的外壳起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，芯片封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

下面合明科技小编给大家分享的是芯片封装的10种方式与倒装芯片清洗剂相关知识，希望能对您有所帮助！

芯片封装的方式：

1、引线键合

引线键合是将电线连接到封装引线的传统方法。用于简单、低成本和大批量的应用程序。

可以将其想象成建造一座简单的房子，带有传统的门和连接每个房间的通道。电线就像从中央房间（芯片）到外部房间（封装引线）的走廊。

2、倒装芯片

芯片被翻转，焊料凸块将其直接连接到封装基板。提供更好的电气性能，用于更高的I/O数量。

想象一下，将房子倒置，使屋顶（芯片）直接接触地基（封装基板）。房间通过直接接触点（焊料凸点）连接，允许更快、更高效的旅行（更好的电气性能），非常适合成员多的大家庭（更高的 I/O 数量）。

3、晶圆级封装（WLP）

晶圆级封装是对整个晶圆进行封装加工，然后对单个芯片进行分离。适用于紧凑型和高性能设备。

想象一下，一个完全建在工厂里的公寓大楼（晶圆），只有在所有单元都准备好后，它们才会被分离并单独发送出去（芯片被单独发送）。它适用于高密度、紧凑的生活空间（高性能设备）。

4、扇出晶圆级封装（FOWLP）

扇出晶圆级封装是将封装的封装扩展到芯片边缘之外，为互连提供更多空间。用于高级移动和可穿戴设备。

将其视为一座向外扩展的房屋，超出其原始占地面积，在其周围创建一个花园或庭院。额外的空间（扩展的占地面积）允许更多的连接和灵活性（互连），使其成为具有更多增长空间的家庭（高级移动设备）的理想选择。

5、系统级封装（SiP）

系统级封装是将多个IC（包括无源元件）集成到单个封装中，实现多功能功能。

想象一下，构建一个智能家居，其中不仅包含卧室（IC），还包含家庭办公室、健身房和娱乐室（无源元件）。一切都在一个屋檐下，使房子变得多功能（多功能功能）。

6、球栅阵列封装（BGA）

球栅阵列封装是一种封装类型，其中封装底部的焊球将其连接到PCB。用于需要高引脚数和良好热性能的应用。

想象一下一栋房子，下面有一系列支撑柱（焊球），将其连接到焊盘（PCB）。这些柱子提供稳定性和大量接入点（高引脚数），使房屋适合更大、要求更高的家庭（良好的散热性能）。

7、硅通孔 （TSV）

硅通孔是一种3D封装技术，通过硅晶片垂直连接堆叠芯片，实现高密度集成。

设想一座多层建筑，其中电梯（垂直连接）贯穿整个建筑（堆叠模具）。它允许在楼层之间轻松垂直移动（高密度集成），非常适合摩天大楼（3D包装）。

8、板载芯片（COB）

板载芯片是裸片直接连接到基板上，通常用于LED和传感器应用。

这就像把家人直接放在没有凸起地基的房子的地板上。房间（裸芯片）直接连接到地板（基板）。它通常用于工作室或车间等专业住宅（LED 和传感器）。

9、四方扁平封装（QFP）

四方扁平封装是引线延伸到封装的所有四个侧面。常见于微控制器和低功耗设备中。

想想一栋房子，四面都有门（四面都有引线）。它功能强大，易于从多个方向访问，这在较小的、节能的家庭（微控制器）中很常见。

10、基板栅格阵列（LGA）

基板栅格阵列是类似于BGA，但没有焊球;它依赖于封装和PCB之间的表面接触。

想象一下，一栋房子平放在地面上，没有可见的柱子，但由于地面和底座紧密接触（封装和PCB之间的表面接触），它保持原位。它现代而干净，通常用于高科技、极简主义的住宅。

倒装芯片清洗剂W3800介绍

倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

倒装芯片清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3800产品应用：

W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。

具体应用效果如下列表中所列：