PCB电路板生产工艺流程第十三步包装

前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤，PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。

前面我们介绍了PCB电路板生产工艺第十二个步骤FQC，今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第十三步包装，希望能对您有所帮助！

如图，PCB电路板生产工艺第十三道主流程包装。

包装是整个生产流程的最后一道了，目的：显而易见，把检验合格的板子包装好后入库待发。

包装相对就很简单多了，但也是有流程的，如下：

1、点数。

即核对上工序来料的数量。

2、分方向，分数量。

将产品按同一个方向摆放好，然后根据每小包包装的数量分好。

3、放入真空包装机的加热盘。

加热盘下方先放入一面气泡袋，放好干燥剂，需要时放入湿度卡，然后启动开始按钮，自动加热包装。

4、贴标签。

根据发货和每小包的包装数量，打印标签，贴在小包装袋上。完成小包装并贴好标签的产品待装箱的状态。

5、装箱，打带。

将小包装入整箱，在外箱再贴整箱标签，然后打好包装带，便于搬运。下图展示的是包装箱的内部，底部和周围是放的防护材料。

6、入库。

包装这个工序虽然简单，但也非常重要，因为装完箱之后的产品需要快递或物流运输到客户手中，如果包装不好，很可能在过程中让经历了前面漫长的十二道工序的PCB损坏，严重的可能导致无法使用，所以包装使用的包装袋、纸箱、防护材料等都很重要。纸箱也有承重的要求，不能超重，便于装卸。同时针对整箱的包装，我们还会定期进行跌落测试，以便确认包装的质量，确保运输过程中的产品安全。

以上是关于PCB电路板生产工艺流程第十三步包装的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！

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