因为专业
所以领先
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因为专业
所以领先
陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜（DBC）法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中，直接键合铜(DBC)陶瓷基板逐渐取代传统的PCB基板，广泛应用于多芯片功率半导体模块电子线路。
DBC基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体，DBC基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。
陶瓷基板PCBA清洗药水
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。
针对陶瓷基板PCBA清洗、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗剂方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品。
精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基清洗剂系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
以上便是陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍，希望可以帮到您！
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