当前，在国产化浪潮趋势的推动下，中国集成电路产品生产数量逐渐增加。据工信部此前发布的数据显示，今年前5个月，我国集成电路产量达1401亿块，同比增长0.1%。

△全球半导体观察根据海关数据整理

具体而言，累计今年前6个月（1-6月），中国共进口集成电路产品2277.7亿个，同比减少18.5%，去年同期为2795.8亿个；上半年进口总额为1626.09亿美元，较去年同期的2096.73亿美元同比减少22.4%。

与此同时，今年上半年，中国共出口集成电路产品1275.8亿个，同比减少10%，去年同期为1418亿个；进口总额为634.21亿美元，较去年同期的770.56亿美元同比减少17.7%。

今年6月，中国集成电路产品进出口数量分别为413.4亿个和241.5亿个，进出口金额总值分别为310.59亿美元和112.35亿美元。

半导体封装清洗

半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案，可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜，保障下一道工序的金属界面结合强度；对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干净。

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以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍，希望可以帮到您！