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浅析2023年全球半导体行业格局的现状及其演变与半导体封装前清洗

合明科技 👁 2190 Tags:全球半导体行业芯片制造行业高性能半导体封装清洗

Yole Group和ATREG今天回顾了全球半导体行业迄今为止的命运,并讨论了主要参与者需要如何投资才能确保其供应链和芯片产能。

过去五年里,芯片制造行业发生了重大变化,例如英特尔将桂冠输给了两个相对较新的竞争者——三星和台积电。ATREG 首席执行官兼创始人 Stephen Rothrock和Yole Group 旗下 Yole Intelligence 首席分析师 Pierre Cambou有机会讨论全球半导体行业格局的现状及其演变。

在广泛的讨论中,他们涵盖了市场及其增长前景,以及全球生态系统以及企业如何优化供应。重点介绍了对该行业最新投资和领先行业参与者的战略的分析,以及讨论半导体公司如何加强全球供应链。 


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全球投资

全球半导体市场总价值从2021年的8500亿美元增长到2022年的9130亿美元。

  • 美国保持41%的市场份额,

  • 中国台湾从2021年的15%增长到2022年的17%,

  • 韩国从2021年的17%下降到2022年的13%,

  • 日本和欧洲保持不变——分别为 11% 和 9%,

  • 中国大陆从2021年的4%增加到2022年的5%。

半导体器件市场从 2021 年的 5550 亿美元增长到 2022 年的 5730 亿美元。

  • 美国的市场份额从2021年的51%增长到2022年的53%,

  • 韩国从2021年的22%缩减至2022年的18%,

  • 日本市场份额从2021年的8%增加到2022年的9%,

  • 中国大陆从2021年的5%增长到2022年的6%,

  • 中国台湾和欧洲保持不变,分别为 5% 和 9%。

然而,美国半导体器件公司市场份额的增长慢慢侵蚀了附加值,到2022年,全球附加值将下降至32%。与此同时,中国大陆制定了到 2025 年价值 1430 亿美元的增长计划。 

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美国和欧盟 CHIPS 法案

2022 年 8 月通过的美国芯片和科学法案将专门为半导体提供 530 亿美元,以促进国内研究和制造。 

最近的欧盟 (EU) CHIPS 法案于 2023 年 4 月投票,规定提供 470 亿美元的资金,加上美国的拨款,可提供 1000 亿美元的跨大西洋计划,美国/欧盟各占 53/47%。

在过去的两年里,世界各地的芯片制造商一直在发布创纪录的晶圆厂投资公告,以吸引 CHIPS 法案的资金。相对较新的美国公司 Wolfspeed 宣布投资 50 亿美元建设其位于纽约州尤蒂卡附近马西纳米中心的200毫米碳化硅 (SiC) 工厂,该工厂于 2022 年 4 月开始生产。英特尔、台积电、IBM、三星、美光科技和德州仪器已还开始了 ATREG 所描述的积极的晶圆厂扩张,以期在美国芯片法案的资金蛋糕中分得一杯羹。

美国企业占该国半导体投资的 60%。

Yole Intelligence 首席分析师皮埃尔·坎布表示,外国直接投资(DFI)占其余部分。台积电在亚利桑那州投资 400 亿美元的晶圆厂建设是最重要的之一,其次是三星(250 亿美元)、SK 海力士(150 亿美元)、恩智浦(26 亿美元)、博世(15 亿美元)和 X-Fab(2 亿美元)。

美国政府不打算为整个项目提供资金,而是会提供相当于公司项目资本支出 5% 至 15% 的补助金,预计资金不会超过成本的 35%。公司还可以申请税收抵免,偿还项目建设费用的 25%。“自 CHIPS 法案签署成为法律以来,迄今为止,美国 20 个州 已承诺进行超过 2100 亿美元的私人投资,”Rothrock 指出。“CHIPS 法案申请资金的首次征集于 2023 年 2 月底开放,用于建设、扩建或现代化商业设施的项目,用于生产尖端、当前一代和成熟节点半导体,包括前端-终端晶圆生产和后端封装工厂。”

“在欧盟,英特尔计划在德国马格德堡建设价值 200 亿美元的晶圆厂,并在波兰建设价值 50 亿美元的封装和测试设施。意法半导体和 GlobalFoundries 的合作伙伴关系还将投资 70 亿美元在法国建造一座新晶圆厂。此外,台积电、博世、恩智浦和英飞凌正在讨论一项价值 110 亿美元的合作伙伴关系。” Cambou 补充道。

IDM 也在欧洲进行投资,英飞凌科技在德国德累斯顿启动了一个价值 50 亿美元的项目。“欧盟企业占已公布的欧盟境内投资的 15%。DFI 占 85%,” Cambou 说道。

在考虑到韩国和中国台湾的公告时,Cambou得出结论,美国将获得全球半导体投资总额的26%,欧盟将获得8%,并指出这使美国能够控制自己的供应链,但未达到欧盟的目标到2030年控制全球产能的20%。

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在美国和欧盟之外,韩国占已公布投资的 30%,是目前该行业份额的两倍,而中国台湾占 15%,与其当前份额一致。中国大陆将受益于政府高达 1,430 亿美元的投资计划,这一投资计划将占目前行业份额的三倍,达到 18%。

高性能半导体封装清洗

半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时,半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案,可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜,保障下一道工序的金属界面结合强度;对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性,清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用合明科技半水基清洗剂W3300!

以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍,希望可以帮到您!



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