美国总统拜登于当地时间周三(9日)签署了关于"对华投资限制"行政命令，严格限制美国对中国敏感技术领域的投资，该行政令预计于明年实施。禁止或限制领域包括半导体和微电子、量子信息技术和AI人工智能系统，此外，命令还要求美企向美国政府通报其它科技领域的在华投资情况。

拜登表示，此举是为应对中国等国家在军事、情报、监视或网络能力等重要敏感技术和产品方面的进步所带来的威胁。

针对这一新政策，美企表示担忧。他们认为该政策的收紧将不利于美国产业的发展。同时，美企高管也多次前往华盛顿与美国政府官员会面，表达他们对此政策的担忧。不仅如此，布林肯等美国高级官员还没有为美国企业带来任何好消息，反而进一步升级了对华出口限制。这让美企感到被束缚，无法正常获取中国这块“大蛋糕”的利益。

中美合作面临的挑战

拜登政府推出新的对华科技投资限制政策，无疑给中美之间的高科技合作带来了新的挑战。美国政客们将中国在半导体等领域的快速发展视为最大的威胁，试图通过限制措施阻碍中国获取先进技术。然而，我们已经在外交场合中明确表态，对于将科技问题政治化、武器化的行为我们绝不妥协。

中美合作面临越来越多的障碍，不仅在半导体领域如此，世界各国对高科技的发展都加大力度。欧盟最近通过了“芯片法案”，旨在吸引更多的制造商来欧洲投资。为什么美方只将中国视为威胁呢?这与美国政府之前表述的不寻求遏制中国的承诺相悖。

总结：

中美之间的高科技合作面临越来越多的挑战。拜登政府推出新的限制措施，限制美国对中国的科技投资。这一政策变化给中美之间的科技合作带来了障碍，同时也影响到全球供应链的稳定。

中国在半导体供应原材料领域拥有全球资源和出口优势，如果美方一意孤行，我们也能采取相应措施反制和进行国产替代。我们不希望看到全球供应链安全受到威胁，也不愿看到中美企业因政治对抗而受损。

在高端电子制造领域，面对美国针对先进封装、半导体芯片等高科技发展持续限制和挑战，合明科技将更加专注集成电路、半导体芯片封装清洗技术独立性创新和研发，决不让别国卡我们高端电子制造业的脖子，打破高科技产品国外材料垄断的局面。

我们要坚持科技独立发展的道路，加强互惠互利的合作，推动科技进步和共同发展。合作与共赢才是未来科技发展的真正方向，我们应当坚守这一原则，为全球繁荣作出积极贡献。