随着电动汽车和自动驾驶汽车范式的快速转变，对先进高性能半导体产品的需求激增，从而摆脱了传统工艺。

8月13日业内人士透露，汽车半导体市场10纳米以下工艺的竞争正在加剧。虽然传统汽车半导体主要采用 30 纳米以上的传统工艺生产，不适合移动设备或 PC，但人们已经开始转向带有中央处理单元 (CPU) 的高性能芯片。这种变化是由自动驾驶和车内娱乐等基于电子设备的车辆技术的进步推动的，从而导致对高性能半导体的需求增加。

值得注意的是，三星电子最近同意向现代汽车供应其 Exynos Auto V920 高级娱乐处理器。该芯片将于 2025 年实现，预计将采用 5 纳米工艺制造。

该半导体可以为驾驶员提供实时车辆状态和驾驶信息、播放高清多媒体以及执行高端游戏功能。其特点是能够快速有效地控制多达 6 个高分辨率显示器和 12 个摄像头传感器。

全球领先的台湾代工公司台积电最近宣布计划在德国建立第一家欧洲工厂，并将引入高达 12 和 16 纳米的工艺。鉴于台积电的德国工厂预计将生产汽车半导体，预计欧洲汽车制造商将能够可靠地采购 10 纳米范围的半导体。

市场研究公司 Omdia 的数据显示，去年全球汽车半导体市场规模超过 635 亿美元，预计到 2026 年将增长至 962 亿美元。

车规级芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。