VIS季度销售额

对于功率晶体管以外的车载半导体——MCU和模拟IC暂时短缺。最坏的情况是，他们被告知“不能保证提前一年交货”，或者“暂时不能接受新订单”。2023年1月至6月汽车IC总出货量中，汽车模拟增长28.9%，汽车MCU增长25.1%，汽车逻辑增长24.8%。以价值计算，两者均保持20%以上的增长率增长。2022年，全球半导体市场同比增长3.2%，其中汽车半导体市场同比增长20.3%。即使现在整个半导体市场陷入负增长，这种高增长仍在继续。

在2021年和2022年，汽车制造商将无法按计划实现生产，因此，他们将拥有前所未有的大量积压。从半导体行业人士的角度来看，现在供应短缺的半导体产品的交货时间已经变得正常，短缺问题应该得到解决，但是在汽车行业这一困境并没有缓解，该行业仍处于难以预测的境地。

三、模拟无线 IC 持续短缺

汽车智能钥匙（电子钥匙）的交付也是需要时间的，比如丰田在交付汽车时就做出了回应，交付一把智能钥匙和一把机械钥匙，第二把智能钥匙的交付还需要等待一段时间。智能钥匙配备了极其通用的模拟无线电IC。它也是一种半导体产品，在世界各地都有用户，容易出现“如果很难获得，就尽早订购”的临时需求。

模拟无线IC也内置于交通IC卡中。近日有消息称，部分交通IC卡因缺乏半导体而将停产。模拟无线IC也用于各种其他应用，很可能到处都会出现短缺。未来，预计将成为RFID（利用无线通信的标签）的关键器件，应该有不少半导体制造商计划增加产量。不过，就交通IC卡而言，对于许多用户来说，将其作为智能手机应用程序安装和使用比获取卡更容易。对卡的需求可能不会持续增加。

四、内存市场明显好转

就整个半导体市场而言，内存市场在2023年6月出现明显好转，可见底部期已经结束。鉴于智能手机、个人电脑和数据中心方面缺乏积极消息，目前还不能太乐观。

五、车载半导体供应链问题

六、半导体器件封装清洗

半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案，可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜，保障下一道工序的金属界面结合强度；对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干净。

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以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍，希望可以帮到您！