免洗助焊剂的基础知识介绍

一、什么是免洗助焊剂

免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂，免洗助焊剂是一款低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，免洗助焊剂在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗也能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级>10.0ugNaCl/cm2不干净），免洗助焊剂焊接完后不需要清洗，可直接进入下道制作工序。

这里需要说明的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子组合组装生产过程中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。

二、免清洗助焊剂的优越性

1、提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。

2、提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。

3、有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。

三、免洗助焊剂的技术要求

1、免洗助焊剂润湿率或铺展面积大；

2、免洗助焊剂焊后无残留物，焊后板面干燥不粘板面；

3、免洗助焊剂有足够高的表面绝缘电阻；

4、免免助焊剂常温下化学性能稳定，焊接后无腐蚀；

5、免洗助焊剂离子残留物应满足免清洗要求；

     合明科技助焊剂产品型号图

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