尖端“半导体封装”技术市场日益火热。随着半导体制造工艺日益先进，国内外公司正在为主导封装市场展开激烈竞争。

全球市场研究公司Fairfield于9月6日的报告中指出，预计半导体封装市场的年增长率将超过10%，到2030年市场规模预计将达到900亿美元。

随着先进产品需求的增长，半导体封装技术也同步发展。最初，半导体封装只是在产品出货前的最后包装步骤。但现在，它已逐步融入所有制造过程，包括在晶圆(半导体基板)阶段传递电信号和同时封装多个半导体的过程。封装技术已不仅仅是简单的包装，而是从制造的初始阶段就开始使用。

由SK hynix领导的下一代存储半导体High Bandwidth Memory (HBM)也基于封装技术。这涉及将多个传统DRAM存储半导体捆绑(封装)在一起以提高效率。

韩国在封装领域起步较晚。如台湾的ASE、美国的Amkor和Intel等公司正在引领半导体封装市场。据市场研究公司Yole Développement数据，2021年半导体后处理销售排名中，ASE位居榜首，其后是Amkor和中国的JCET。一位半导体行业的高管评论说：“尽管存在技术差距，但这并不是无法克服的。”

台湾的TSMC正利用封装技术作为主导晶圆代工市场的策略。据悉，主要用于生成型AI服务器的Nvidia图形处理单元(GPU)，如A100和H100，是使用TSMC的封装技术生产的。这种方法涉及将存储和计算半导体封装到基板上。

三星电子强调其在HBM制造过程中的封装技术专长。三星电子是唯一建立了从HBM设计和生产到2.5D高级封装的一站式生产系统的公司。封装技术预计对晶圆代工市场的扩张将产生积极影响。

随着先进产品需求的增长，封装技术的竞争预计将加剧。这不仅是由于生成型AI等产品，还因为电动汽车(EV)和自动驾驶技术等产业的增长。特别是，半导体封装技术预计将在汽车工业中发挥作用，因为它具有耐用性、温度控制和高性能互连。

主要的半导体公司也正在增加在封装领域的投资。英特尔计划今年投资约30亿美元，将3D堆叠的“Foveros”封装技术引入其生产过程。预计TSMC和三星电子将分别投资约32亿美元和18亿美元。

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合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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