根据芯片在印制电路板PCB（Printed Circuit Board）上的安装方式，可将芯片封装分为通孔插装式PTH（Pin Through Hole）和表面贴装式SMT（Surface Mount Technology）两类。

封装发展历程

1.晶体管封装（TO，Transistor Outlin）；

2.单列直插封装（SIP，Single Inline Package）；

• 3.ZIP(Zig-zag In-line PACkage)，即链齿状直插式封装。

• 4.双列直插封装（DIP，Dual Inline Package），特别指2.54mm引脚间距（中心距）的双列直插封装形式；

• 5.缩型双列直插式封装(SDIP：Shrink Dual In-linePackage)，指1.778mm引脚间距（中心距）的双列直插封装形式；

• 6.塑料双列直插式封装（PDIP：Plastic Dual Inline Package）；

• 7.陶瓷双列直插式封装（CDIP：Ceramic Dual Inline Package）；

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8.插针网格阵列封装；

表面贴装式SMT

• 9.表面安装型垂直封装；

• 10.小外形封装，针脚间距1.27mm；

• 11.缩小外形封装（SSOP，Shrink Small Outline Package），封装脚距小于1.27mm的SOP；
• 12.薄缩小型封装（TSOP，Thin SmallOutlinePackage），装配高度不到1.27mm的SOP；
• 13.带散热片的小尺寸封装（HSOP，Heatsink Small Out-Line Package ）；
• 14.双侧引脚扁平封装（DFP，dual flat package）；

• 15.微型扁平封装（MFP，Mini flat package）；

• 16.J形引脚小外形封装（SOJ，Small Out-Line J-Leaded Package）

• 17.四侧引脚扁平封装（QFP，Quad Flat Package）

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• 18.薄型四侧引脚扁平封装;

• 19.缩小型细引脚间距四侧引脚扁平封装；

• 20.带缓冲垫的四侧引脚扁平封装;

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• 21.小引脚中心距的的四侧引脚扁平封装，通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP；

• 22.四侧无引脚扁平封装；

  
  

23.带引脚的陶瓷芯片载体；

24.触点陈列封装

芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。