芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。

划片法：划片法或钻石划法是工业界开发的第一代划片技术。此方法要求用镶有钻石尖端的划片器从划线的中心划过，并通过折弯晶圆将芯片分离。当芯片厚度超过10而1时，划片法的可靠性就会降低。

锯片法：更厚晶圆的出现使得锯片法的发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成：可旋转的品圆载台，自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术，并且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的芯片，锯片降低到芯片的表面划出一条深人1/3芯片厚度的浅檀。芯片分离的方法仍沿用划片法中所述的圆柱滚轴加压法。

第二种划片的方法是用锯片将晶圆完全锯开成单个芯片。

对要被完全锯开的晶圆，首先将其贴在一张弹性较好的料膜上。在芯片被分离后，还会继续贴在塑料膜上，这样会对下一步提取芯片的工艺有所帮助。由于锯片法划出的芯片边缘效果较好，同时芯片的侧面也较少产生裂纹和崩角，所以锯片法一直是划片工艺的首选方法。

取放芯片

划片后，分离的芯片被传送到一个工作台来挑选出良品〈无墨点芯片）。在手动模式下，由操作工手持真空吸笔将一个个无墨点芯片取出放人到一个分区盘中。对于贴在料膜上进人工作台的晶圆，首先将其放在一个框架上，此框架将料膜伸展开。塑料膜的伸展就将芯片分离开，这样就辅助了下一道取片的操作。

在自动模式中，存有良品芯片（从晶圆电测）位置数据的磁盘或磁带被上载到机器后，真空吸笔会自动栋出良品芯片并将其置人用在下一工序中分区盘里。

芯片检查

在继续余下的操作前，芯片会经过一道光学检查仪。我们最关心的是芯片边缘的质量，不应有任何崩角和裂纹。此工艺还可以分拣出表面的不规则性，例如表面划痕和污染物。这项检查可以用显微镜人工检查或用光学成像系统来自动检查。在这一步，芯片已经准备好进人封装体中了。

粘片

粘片有几个目的：在芯片与封装体之间产生很牢固的物理性连接，在芯片与封装体之间产生传导性或绝缘性的连接，作为一个介质把芯片上产生的热传导到封装体上。

对粘片的要求是其永久的结合性。此结合不应松动或在余下的流水作业中变坏或在最终的电子产品使用中失效。尤其是对应用于很强的物理作用力下，例如火箭中的器件，此要求显得格外重要。此外，粘片材料的选用标准应为无污染物和在余下的流水作业的加热环节中不会释放气体。最后，此工艺本身还应该有高产能且经济实惠。

芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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