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红胶锡膏清洗:贴片红胶和锡膏的区别

合明科技 👁 2130 Tags:红胶清洗锡膏清洗红胶网板清洗

红胶锡膏清洗:贴片红胶和锡膏的区别

红胶属于SMT材料是一种聚烯化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

锡膏英文名solder paste,灰色膏体。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

今天合明科技小编给大家分享一篇关于贴片红胶和锡膏之间区别的相关内容介绍,希望能对您有所帮助!

红胶网板清洗.png

贴片红胶和锡膏有以下区别:

一、用途

贴片红胶:贴片红胶主要用于贴片组装过程中,用于粘合和封装贴片元器件(如芯片、电阻、电容等)到印刷电路板(PCB)上。它可以提供机械支撑、抗震、防潮、绝缘等功能,并保护元器件不受外部环境影响。

锡膏:锡膏是一种用于焊接的材料,也称为焊膏或焊锡膏。它是焊接元器件与PCB之间的接合材料,通过熔化焊膏并使其润湿焊接表面,实现元器件和PCB之间的电气连接。

二、物理特性

贴片红胶:贴片红胶通常是一种胶状或半流动性的材料。它可以在焊接后固化,并形成具有一定硬度和强度的粘结层。

锡膏:锡膏是一种半固态的物质,通常为粘稠的糊状,含有焊锡颗粒和助焊剂,具有一定流动性。

三、应用方式

贴片红胶:贴片红胶通常是通过在PCB上涂覆、喷涂或印刷的方式施加到焊接区域,然后将元器件粘贴在红胶上。在后续的回流焊过程中,红胶固化,实现元器件的粘合和封装。

锡膏:锡膏通常是通过钢网印刷的方式,将锡膏印刷在PCB焊接区域上。然后将元器件粘贴在锡膏上,经过回流焊过程,焊膏熔化并形成焊点。

四、作用

贴片红胶:贴片红胶主要用于提供贴片元器件的支撑、保护和封装功能,增加元器件和PCB之间的机械强度和可靠性。

锡膏:锡膏主要用于实现元器件与PCB之间的电气连接,形成可靠的焊接连接。

红胶网板清洗剂.jpg

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、PCBA清洗、线路板清洗、电路板清洗、半导体清洗 、芯片清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。

合明科技产品W1000 是一种中性环保型水基清洗剂,能够快速有效的去除 SMT 印刷网板上未固化的红胶残留,和回流焊前焊锡膏残留物,配以超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。对于 3-5mm SMT 塑胶和铜板厚网印刷红胶残留,同样能满足清洗要求。该产品是采用我公司专利技术研发的中性液,清洗力强,同时具有极好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。

W1000同时具备溶剂型和水基型清洗剂的优点:

1、用于清洗 SMT 印刷网板红胶和锡膏残留,对水基清洗剂普遍难清洗的红胶厚网,它有特别的效果。

2、对红胶具有极强的溶解性,能缩短清洗时间,降低清洗成本,提高清洗效率。

3、采用去离子水做溶剂,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4、配方温和,PH 为中性,对敏感金属、网板、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。

5、无固体物质,在漂洗单元不会有有机物沉积。

6、在清洗对象和设备上不会留下白色残留物。

以上就是红胶锡膏清洗:贴片红胶和锡膏区别的全部内容了,推荐使用合明科技产品!




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