功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。可分为功率IC和功率分立器件两大类，二者集成为功率模块（包MOSFET/IGBT模块，IPM模块，PIM模块）。

功率半导体在各类汽车半导体产品中受益最大

根据Strategy Analytics数据，受益于汽车电动化趋势，功率半导体的使用量增幅高达四倍以上，在各类汽车半 导体产品中受益最大。

预计2025年全球新能源汽车销量将达到2240万辆，功率半导体市场规模将突破100亿美元，而中国新能源汽车功率半导体市场2025年则将达到61.39亿美元，保持20%以上的增长速度。

IGBT是当前新能源车中应用最广的功率器件

当前MOSFET、IGBT已广泛应用于车上，SiC基MOS同样得到小规模应用。其中，IGBT适宜中高压领域，是当前新能源车中应用最广的功率器件，预计到2025年全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元，中国达22亿美元。

而SiC MOSFET高压下性能优越，未来随着SiC成本下降以及800v高压平台架构的应用，SiC MOSFET有望迎来规模上车。根据Yole数据，预计到2025年新能源车将贡献15.53亿美元的SiC功率市场，年复合增长率达 38%。

模拟芯片：覆盖整车核心板块

按功能划分，模拟芯片分为电源管理芯片和信号链芯片。电源管理芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。信号链则是拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。

模拟芯片在新能源汽车充电桩、电池管理、车载充电、动力系统等方面均有所应用，预计车载模拟芯片将成为模拟芯片所有下游应用领域中增速最快的方向。根据IC Insights数据，2022年市场规模将达到137.75亿美元，占总体规模 的16.6%，同比增速达到17%。

传感器芯片：自动驾驶催生的刚需

汽车智能传感器主要包括车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器、超声波传感器等。车载摄像头是目前自动驾驶中应用最广泛的传感器。

随着ADAS系统渗透率提升和自动驾驶技术的突破，车载摄像头市场将在未来保持快速增长态势。预计到2025年全球 车载摄像头市场将达1762.6亿元，其中中国市场237.2亿元。

而CIS作为车载摄像头的核心部件，将受益于汽车智能化下ADAS渗透率提升快速增长。据ICV Tank数据，2021年全球车载CIS总收入38.1亿美元，预计2026年有望达90.7亿美元，CAGR为18.94%。

存储芯片：从GB到TB

存储芯片，又称半导体存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存 储或释放。在车载市场中的应用主要包括DRAM（DDR、LPDDR）、和NAND（e.MMC和UFS等）。

在汽车电动化和智能化的趋势推动下，叠加上产业升级带来汽车格局重塑机遇，汽车存储芯片市场将成为一个高成长的半导体细分赛道，根据IHS的数据，2020年全球汽车存储芯片市场规模约40亿美元，2025年预计达82亿美元。

目前主流智能汽车的自动驾驶技术仍处于1/2级，预计在2030年自动驾驶将会发展至L4和L5等高等级。中短期来看，在电动化取得实质性进步，和L4/L5获得实质性突破的前夜，ADAS升级和车内体验是汽车存储现阶段增长核心。

长期来看，自动驾驶技术升级带来车规存储的带宽持续高增长是长期趋势，未来汽车存储将由GB级走向TB级别。以 美光预测的ADAS为例，Level 5与Level 1相比，带宽提高20倍，DRAM容量提高8倍，NAND容量提高125倍，达到 TB级别。

功率半导体器件清洗：

针对各类半导体不同的封装工艺如功率器件QFN，为保证产品的可靠性，合明科技研发多款自主知识产权专利清洗剂，针对不同工艺及应用的半导体封装需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技专注电子制程精密清洗20多年经验，在水基清洗剂方面颇有心得，包括油墨水基清洗剂，环保清洗剂，半导体芯片封装水基清洗剂等数十款产品，多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的服务，水基清洗，选择合科技，决不会让您失望！合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。以上便是功率器件的材料的演进与功率器件电子芯片清洗介绍介绍，希望可以帮到您！