半导体芯片清洗行业现状

芯片半导体清洗涉及整个半导体制造过程，清洗步骤随着制程升级而增加，先进封装对清洗基及清洗设备提出更高要求

芯片半导体清洗在芯片制造中起到降低杂质、提升芯片良率的作用，在所有的制程前后都会进行清洗的步骤，以确保晶圆在进入每道工序前表是洁净的，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中清洗均为必要环节。

90nm制程的芯片清洗工艺约90道，20nm制程芯片的清洗工艺为215道。随着芯片进制程的提升，清洗工艺的步骤也会增长。

此外，先进封装使得芯片制造进入3D时代，对内部清洗提出更高的要求，也对清洗剂及清洗设备提出更高的要求。

半导体芯片清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步，清洗工序的数量和重要性将继续提高。 

半导体芯片清洗根据清洗介质分可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是通过清洗剂的化学力与清洗设备的物理力使硅片表面的杂质与清洗剂反应生成可溶性物质或气体，经过清洗设备的清洗、漂洗、烘干功能达到清洗干净的目的。干法清洗是不依赖化学反应的方法，包括等离子体清洗、气象清洗等。芯片制造中90%以上的都是湿法清洗，干法清洗在特定场景下会应用。

中国半导体清洗设备市场高度集中，日系厂商是市场的主力军，2020年DNS和TEL占据了60%以上的半导体清洗设备市场份额。不过国内清洗设备厂商与海外差距越来越小，部分厂商逐步成长为海外厂商的重要竞争对手。国内半导体清洗设备厂商有盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微等厂商。

中国半导体清洗剂高端市场基本由美国KYZEN、日本荒川、 德国洁创(ZESTRON)垄断，目前国内清洗剂厂商取得了突飞猛进的进步，随着中美贸易战的打响，国内清洗剂厂家也完全有能力实现清洗剂的国产替代。

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