二、全球MEMS产业链最有前景的应用领域和市场（2023年）

据Yole的预计，2022-2028年MEMS终端市场将以5%的年复合增长率增长。其中，消费领域是最大的MEMS应用市场，约占全球 MEMS 收入的 60%，到2028年约有94亿美元的市场。其次是汽车，汽车对MEMS的需求将从2022年的27亿美元上升到41亿美元。剩下的应用市场还有工业领域、医疗、电信、国防与航空航天等，得益于5G网络的普及，通信领域MEMS器件年增长达率到28%，为各领域最高，国防与航天航空和汽车分别以8%和7%排名第二和第三增长最快速的MEMS赛道。

从MEMS器件方面来看，Yole预计，整体MEMS器件市场在2022年至2028年将以5%的年复合增长率增长，到2028年全球MEMS器件市场空间将达到200亿美元。在这其中，射频MEMS器件占大头，到2028年射频MEMS器件大约有41.3亿美元的市场空间，IMUs（惯性测量单元）约25.56亿美元，压力MEMS器件大约是24.9亿美元，加速度计约17.54亿美元，MEMS麦克风约是14.36亿美元，然后是喷墨头、光学、微型测辐射热仪、陀螺仪、微流体等等。

三、MEMS传感器封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。