电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，必然会要求电子组件的轻、薄、微、小。SIP系统封装芯片在现实的产品应用中得到越来越广泛的采用，特别是对穿戴电子产品，多种功能集中在一个部件和器件上，SIP体现出突出的优点和优势。

SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。因为器件微小的关系，使得清洗工艺以及清洗难度大幅提高，为了保障清洗的最终结果，必须严格制定清洗工艺和选择相应的清洗剂，既满足清除污垢的要求，又能保证良好的材料兼容性。

SIP系统封装芯片的清洗可以采用合明科技水基清洗工艺。选择水基清洗的原因有以下几点：

1、环保性：水基清洗剂不使用有机溶剂，对环境友好，不会产生空气污染和对人体健康的危害。

2、高效性：水基清洗可以快速去除封装表面的油脂、灰尘和其他杂质，清洗效果更好。

3、成本低：相比于有机溶剂清洗工艺，水基清洗的成本更低。

SIP系统封装芯片清洗时，需要注意以下几点：

1、清洗剂选择：选择适合SIP系统封装芯片的清洗剂，避免对芯片造成腐蚀或损坏。一般来说，使用无离子水和特定的清洗剂能够保证清洗效果。

2、温度控制：控制清洗剂的温度，避免温度过高或过低对芯片产生不良影响。一般情况下，温度应该在40-60摄氏度之间。

3、清洗时间：清洗时间不宜过长，以免造成芯片受潮或其他负面影响。一般情况下，清洗时间应控制在3-5分钟。

4、清洗压力：清洗时的水流压力不宜过大，以免对芯片造成损伤。可以选择适合的喷头或器具进行清洗，保持适度的水流压力。

5、清洗工艺：超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应首选喷淋清洗工艺。

水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可保证全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。