BGA封装制造流程与BGA植球助焊膏锡膏清洗剂

BGA（球栅阵列）封装制造流程包括以下步骤：

1、芯片布局和设计：根据产品的需求和规格，进行BGA封装的设计。这包括芯片布局、焊球布局、基板设计等。

2、基板制造：制造BGA封装所需的基板。这包括基板材料选择、层压、钻孔、镀铜、图形化蚀刻等工艺步骤。BGA基板的制造过程中涉及到许多细节和关键工艺控制因素，如线路图形的精度、焊盘的尺寸和间距、阻焊膜的厚度和均匀性、钻孔的质量和电镀效果等。因此，制造BGA基板需要高精度的制造设备和严格的质量控制体系，以确保制造出的基板具有高可靠性和性能稳定性。

3、焊球制造：制造焊球，通常使用球形金属粉末通过球形化工艺制成。焊球的直径和材料根据产品需求进行选择。

4、芯片安装：将芯片放置在基板上的预定位置。

5、模塑封装：将芯片和基板进行封装，以保护内部的芯片和焊球。

6、回流焊：通过高温熔化焊球，将芯片与基板连接起来。

7、表面打标：在完成焊接后，对BGA封装进行表面打标，以便后续识别和追踪。

8、最终检查和测试：对完成的BGA封装进行质量检查和测试，确保其符合规格要求。

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂：

BGA植球助焊膏锡膏清洗：在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移、漏电和腐蚀风险的焊后残留物。需要通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

合明科技为您提供专业BGA植球焊膏锡膏清洗工艺解决方案。

合明科技BGA植球助焊膏锡膏清洗剂W3110

产品介绍:

W3110是一款碱性水剂清洗剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的一款碱性水基清洗剂。改产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊后的各种助焊剂、锡膏残留物。

W3100为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果，清洗后的表面离子残留物少、可靠性高。

产品特点:

W3110水基清洗剂处理铜、铝、特别是镍等敏感时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。这款清洗剂非常低的表面张力能够有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气味小。

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