半导体分立器件与分立器件清洗剂

半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件。分立器件是指集成电路以外的半导体器件，可细分为功率器件与小信号器件，两者均起到整流、稳压、开关、变频等功能，两者的区别在于功率的大小。

功率器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥梁。除保证设备正常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能作用。功率半导体分立器件的主力产品为硅基MOSFET、硅基IGBT以及碳化硅。功率器件占据了分立器件绝大多数的市场份额。

小信号器件，又称小功率半导体器件，指额定电流低于1A或额定功率低于1W的半导体分立器件。小信号器件主要用于需要小电流或高频率的地方，例如电视、收音机和数字逻辑电路，因此其市场份额占比也比较小。

半导体分立器件因其小型化、低功耗、高效率等特点，分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域。比如在电源管理方面，半导体分立器件常用于快速开关电路中，帮助控制电流并降低能量消耗；在自动控制系统中，半导体分立器件可用于调节电路和控制器，如红外线传感器、温度控制器等；在通讯设备中，半导体分立器件可作为信号处理器，调制器和解调器，还可以用于变频器件等；在汽车电子系统中，半导体分立器件常用于发动机控制、照明和安全功能的电路中。

目前，中国半导体分立器件制造行业由意法半导体、英飞凌等国际厂商占据较大份额。国产半导体分立器件制造厂商面临着“大而分散”的市场竞争格局，相对领先的国内企业包括士兰微、华微电子、立昂微、扬杰科技、捷捷微电、华润微、台基股份、苏州固得、新洁能、银河微电等。

分立器件清洗：

芯片引线框架/分立器件清洗:引线框架型分立器件,在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。该焊接采用的高温含铅锡膏对清洗工艺提出了更高的要求:去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物、对框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。合明科技开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求,为后续邦定创造极佳的生产条件。

合明科技为您提供专业芯片引线框架/分立器件水基清洗工艺解决方案。

分立器件清洗剂应用

分立器件清洗剂用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留,对于倒装芯片、导体封装水基环保清洗、PoP堆叠芯片、 SIP系统封装、 半导体芯片、半导体功率器件、功率模块、光电模块、传感模块、通讯模块)、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、 引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果。

合明科技分立器件清洗工艺优势

1、PH值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性,减轻污水处理难度。