一、晶圆级封装 SAW Filter Wafer Bumping工艺

通过对印刷锡膏方案的剖析发现，在Bumping工艺中Bump的高度和共面度（同一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差，差值越低越好）是最重要的关键指标（如图1.1、图1.2）。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特性等方面进行分析。

图1.1 球高

图2.1 无纳米涂层

Source: Laser Job

四、开孔面积比

图4 钢网开孔规则

五、印刷锡膏网版清洗剂选择：

在SMT制程工艺中，钢网印刷次数多，频率高，经常会形成阻塞，导致印刷不良现象，那么SMT钢网清洗的频率和清洗效果将直接影响到到印刷的图形准确性和印刷效果，因为钢网上堆积过多的废旧锡膏或者脏污是无法保证焊接与生产品质的，也会影响SMT钢网的使用寿命。所以在SMT制程工艺生产中，必须要经常定期和高质量的对SMT钢网和红胶铜网等网版进行有效的清洗。

针对SMT产线钢网清洗问题，合明科技研发了全自动水基钢网清洗机。

合明科技全自动水基钢网清洗机是根据SMT制程网版特性及水基清洗工艺要求而设计，结合目前行业成熟、稳定可靠的超声波工艺技术完美的应用于SMT行业锡膏钢网及红胶铜/塑网等网板的清洗，实现全自动清洗方式，该设备是国内首创、技术领先并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。    

全自动水基钢网清洗机特点：

实现SMT钢网水基清洗完美工艺流程

一键完成全程(清洗→漂洗→干燥)清洗工艺

高效的双工艺模式(超声波+喷淋)轻松解决钢网清洗难题

简易的操作满足业内通用钢网清洗标准

符合国际行业环保标准

SMT网板清洗推荐离线清洗，配套合明科技水基清洗剂：W1000或EC-200   

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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