自动驾驶芯片作为智能汽车的核心组件，成为了科技巨头和企业竞相角逐的焦点。高端车规级芯片具备更高的技术难度和进入门槛，国产化率更低，正成为国内外厂商顶尖科技交锋的的新战场。在这场厮杀中，究竟谁能抓住机遇，突出重围？

2021年开始，汽车行业面临整体缺芯，在这一特殊时期，国产车规级芯片加速上车，完成对国外产品的替代，取得了可喜的进步。随着海外厂商扩产或新建产能，海外车规芯片逐步恢复供应，国内厂商重新面临海外厂商竞争。多家芯片代理商透露，国产芯片基本不缺货，进口车规芯片价格也在下降，但部分进口车规芯片供应仍然紧张。

汽车芯片分布，图源：网络

车规芯片供应出现参差的背后，国内外厂商面临的形势存在很大不同：全球50%的汽车芯片市场被五家巨头占据（英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体），国内车规芯片产品覆盖率和高端化进程不如海外车规芯片大厂。

《中国车规级芯片产业白皮书》显示，我国车规级芯片的总体国产化率仍停留在5%到15%左右，特别是功率半导体、计算控制芯片等领域进展难度较为突出，并且整体上还面临产品线覆盖不全、工艺能力不足、制造端短板等突出问题。

国产化汽车芯片产品进展，数据来源：中国车规级芯片产业白皮书

例如，一名英飞凌车规芯片代理商曾表示，目前国产的电源、开关等芯片已在上车，但整体偏中低端，MCU、IGBT这类集成要求较高的芯片仍以进口为主。可见国内车规芯片产品线仍不完善，一些供应吃紧的芯片，国内车规芯片厂商还难以提供替代方案。

与此同时，国内外车规级芯片厂商面临同一个问题：芯片结构性缺货。智能电车迭代快、功能需求多，而车规级芯片是众所周知的开发制造周期长，从设计到上市一版需要2~3年时间，因此芯片供应并不能完全跟上节奏。

汽车产业电气化、智能化进程继续，车规芯片整体需求随之继续提升。据盖世汽车数据显示，2030年，汽车电子芯片市场有望超过1100亿美元，其中中国预计将接近300亿美元。为应对汽车芯片需求增加，海内外车规芯片大厂正在推动研发和扩产。据国际半导体产业协会报告显示，博世、英飞凌、意法半导体等供应商加速8英寸产能建设，预估2023年至2026年，全球8英寸晶圆厂将增加12个，汽车和功率半导体的8英寸厂产能将增加34%。

其中，IGBT、MOSFET这类功率半导体是布局重点。根据Strategic Analytics数据显示，传统燃油车中，价值占比最高的半导体器件为功能芯片，达23%，功率半导体和传感器分别占21%和13%。而纯电动汽车中，功率半导体的价值占比大幅提升至55%，MCU和传感器价值占比分别下降至11%和7%。功率半导体中的IGBT模块更是核心部件，占整车成本可达7%。不仅英飞凌等海外厂商在布局，国内厂商也在推动国产化，国内IGBT和MOSFET厂商还赶上了第三代半导体碳化硅对硅基替代的风口。

三、车规芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。