火星电竞·(CHINA)官方网站,火星电竞APP

因为专业

所以领先

客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
行业动态 行业动态
行业动态
了解行业动态和技术应用

LED倒装芯片与倒装芯片清洗剂

合明科技 👁 2049 Tags:LED倒装芯片倒装芯片清洗剂水基清洗剂W3805

LED倒装芯片与倒装芯片清洗剂

LED倒装芯片与传统的LED芯片安装方式不同,LED倒装芯片在安装过程中将芯片的金属引脚朝下倒装。这意味着LED芯片的电气面朝下,与基板连接,与传统的金属线键合连接方式相比,相当于将芯片翻转过来,因此被称为“倒装芯片”。

通过将LED芯片倒装,金属引脚可以直接连接到散热基板上,从而提供更好的热传导路径,加快LED芯片的热量散发,降低工作温度,进而提高LED的寿命和稳定性。此外,倒装技术还可以减少LED芯片与环境之间的光学阻抗,提高光的输出效率,增强LED的亮度和亮度一致性。

LED倒装芯片.png

LED倒装芯片和正装芯片差别:

1、接线方式:LED倒装芯片的接线脚位朝上,而正装芯片的接线脚位朝下。这意味着在电路板上安装时,LED倒装芯片的焊盘与电路板接触,而正装芯片的焊盘朝上。

2、光散射效果:由于安装方式不同,LED倒装芯片与电路板之间无透明封装物,使得光线从倒装芯片的底部散射出来,产生较广泛的光散射效果。而正装芯片则通过封装材料进行光的遮挡和散射,因此光线主要从芯片的顶部辐射出来。

3、视觉效果:由于光散射的差异,LED倒装芯片在不使用附加光散射装置的情况下,可以提供更宽广的发光角度。这导致在特定应用场景下,如发光字、指示灯等,使用LED倒装芯片能够产生更加均匀的光照效果。正装芯片通常更适合需要较为集中的光照效果,如聚光灯等应用。

LED倒装芯片的优点:

1、没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;

2、尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;

3、散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;

4、抗静电能力的提升;

5、为后续封装工艺发展打下基础。

倒装芯片技术.png

倒装芯片清洗剂W3805介绍

倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

倒装芯片清洗剂W3805的产品特点:

1、本品无磷、无氮、清洗能力好。

2、不燃不爆,使用安全,对环境友好。

3、材料安全环保,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。

4、可极大提高工作效率,降低生产成本。

倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺:

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3805产品应用:

W3805是创新型浓缩型水基清洗剂,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

倒装芯片焊后清洗.png


[图标] lygfydj.com
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填
火星电竞·(CHINA)官方网站