一、先进封装的定义：

先进封装本质是提升I/O密度，核心衡量指标为凸块间距与凸块密度。封装主要起到保护和电路连接的作用，分为传统封装和先进封装。传统封装的电路连接主要依赖引线框架，先进封装的电路连接则主要通过凸块（bump）完成。先进封装内涵丰富，但本质为提升I/O密度，进而提升芯片性能。衡量I/O密度最核心的指标为凸块间距（BumpPitch）和凸块密度（BumpDensity）。

根据IDTechEx定义，只有凸块间距小于100μm的封装才属于先进封装。先进封装，更确切来说可以被称为异构集成，整个体系包含倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、扇入/扇出、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、混合键合、Chiplet等一系列技术与理念。在台积电的发展路线中，倒装>2.5D/3D>SoIC等技术路线的凸块间距不断缩小，凸块密度持续提升。 

二、先进封装六大优势：

相比传统封装，先进封装在功能和开发方面具有下述优势：

（1）提高功能密度

在功能相同的情况下，先进封装可以减少空间占用，将更多的元件和功能集成到更小的空间内，提高芯片的功能密度。

（2）缩短互连长度

在传统封装中，引线穿过外壳和引脚需要数十毫米甚至更长，导致延时和功耗问题。先进封装将互联长度从毫米级缩短至微米级，使得性能和功耗得以提升。

（3）增加I/O数量

先进封装制造多层RDL、倒装芯片与晶片级封装相结合、添加硅通孔、优化引脚布局以及使用高密度连接器等方式，可以在有限的封装空间内增加I/O数量。

（4）提高散热性能

先进封装通过优化封装结构，增加芯片与散热器之间的接触面积，使用导热性良好的材料，增加散热器的表面积及散热通道，改进芯片晶体管数量不断增加而面临的散热问题。

（5）实现系统重构

电子系统的构建可以在芯片级和基板级进行，通过在封装内部实现系统级封装，可以更好地实现系统重构。

（6）提高加工效率和设计效率

先进封装技术可以利用现有的晶圆制造设备，使封装设计与芯片设计同时进行，缩短设计和生产周期，降低成本。

三、先进封装的市场发展趋势

（一）先进封装市场占比快速提升，未来有望超越传统封装

传统封装具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广的优点。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，先进封装的成长性要显著好于传统封装。根据Yole和集微咨询数据，预计2023年全球先进封装市场占比为48.8%，2026年达到50.2%。中国先进封装市场占比较低，但仍有较大发展潜力，预计2023年中国先进封装市场占比将达到39%。

（二）先进封装中倒装占比最大，2.5D/3D堆叠封装增长强劲

根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，先进封装又细分为倒装芯片封装（Flip-Chip）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5D/3D堆叠封装（2.5D/3Dstacking）、扇出型封装（Fan-out）和嵌入式基板封装（ED）技术。根据Yole和集微咨询数据，各细分工艺中倒装芯片封装占比最大，2022年占比为76.7%。先进封装市场规模总体呈现上升趋势，倒装芯片封装2020-2026年CAGR为6%，嵌入式基板封装占比较小，但CAGR最高，为25%。其次是2.5D/3D堆叠封装CAGR为24%，扇出型封装CAGR为15%。

四、先进封装清洗剂介绍

芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除,清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片,达到将残留带离的目的。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖先进封装清洗剂、半导体清洗、芯片清洗、PCBA电路板清洗剂、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。合明科技先进封装清洗剂产品包含晶圆级封装清洗剂、SIP系统级封装清洗剂、倒装芯片清洗剂、POP堆叠芯片清洗剂等。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。