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Mini LED,一种新兴的显示技术正在崛起, Mini LED倒装芯片封装清洗介绍

合明科技 👁 2043 Tags:MiniLED技术MiniLED芯片清洗MiniLED倒装芯片清洗剂

在显示技术的发展历程中,经历了从CRT到LCD,再到OLED的技术革命。每一次技术的变革,都带来了画质效果的显著提升,让我们的视觉享受更加丰富和精彩。而在当前的显示市场上,又有一种新兴的显示技术正在崛起,它就是Mini LED。

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一、下一代屏幕显示技术出现

Mini LED是一种将LED芯片的尺寸缩小到100微米以下的显示技术,可以制成高密度的LED阵列,作为液晶显示器的背光源,实现局部区域的精准控制,提高对比度和动态范围。Mini LED显示技术兼具了LCD和OLED的优势,大量使用尺寸更小的LED芯片,实现更多的屏幕背光分区,达到更高的峰值亮度、更好的色彩表现,同时成本、寿命还要优于OLED。

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Mini LED显示技术满足了在TV、Monitor、笔电、平板、车载显示及VR智能穿戴设备等消费电子、IT产品中有广泛的应用场景和需求。权威机构数据显示,2022年全球Mini LED电视出货量310万台,预计2024年将能够实现翻多番,在电视产品之外,全球搭载Mini LED背光的各种应用装置出货规模达到了1700万台。   


机构预测,全球Mini LED市场规模在2024年有望达到23.2亿美元,2021至2024年,年复合增长率达到149%。

二、Mini LED电视的蝶翼星曜屏-蝶翼星曜屏

Mini LED电视的蝶翼星曜屏则更进一步,在VA屏的基础上,采用高分子材料聚酰亚胺,液晶分子呈蝶翼状排列,遮光能力更强,进而将Mini LED电视屏幕的原生对比度推高到了7000:1,呈现出了更加细腻和震撼的画质效果。

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Mini LED是下一代显示技术的大势所趋,市场上已经推出了8K Mini LED电视、OD Zero Mini LED电视、115英寸Mini LED电视等领先的创新产品。


屏幕类型是指Mini LED电视使用的液晶面板的种类,主要有IPS屏和VA屏两种。屏幕类型的不同,会影响到电视的对比度、色彩、视角等方面的表现。屏幕类型越适合Mini LED技术,画质就越出色。在众多屏幕种类中,行业内普遍认为Mini LED技术的绝配就是VA屏(软屏)。

三、Mini LED溢光控制能力

溢光控制能力是指 Mini LED 电视在控制背光灯珠的亮度和方向时,能够有效避免光线从一个分区溢出到另一个分区,导致画面出现光晕、亮斑、色彩失真等问题。溢光控制能力越高,画面就越纯净和对比度就越高。

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溢光控制能力受到两个因素的影响:一是背光灯珠的尺寸和数量,二是背光层和面板之间的距离(OD值)。一般背光灯珠越小越多,OD值越小,溢光控制能力就越高。


Mini LED 电视在这两个方面都有着优异的表现。首先,Mini LED 电视采用了六晶方芯技术,将背光灯珠的尺寸缩小到了 75-300 微米,将背光灯珠的数量提升到了 96000 颗(85 英寸),实现更高的背光密度和更精细的控光分区,从而降低光线的散射和溢出。

其次,Mini LED 电视采用了领先的OD技术,将背光层和面板之间的距离进一步缩小,实现更聚焦的光线投射和更平滑的光线过渡,从而降低光线的干扰和损失。借助 Mini LED 电视超强的溢光控制能力,在观看高亮度和高对比度场景时能够呈现出无光晕、无亮斑、无色彩失真的画面,让画面更加纯净和锐利,让画面更加立体和动态。

四、广角均光透镜

广角均光透镜是自主研发的一种控制光线走向的核心硬件。它采用了双层拱桥设计,三次配光,160 度超广角,耐黄化光学材料。

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广角均光透镜能够实现精准覆盖单分区,提升背光均匀性,降低光晕现象,增强画面的清晰度和对比度。由于 Mini LED 芯片的尺寸很小,如果直接将其作为背光源投射到面板上,会造成背光不均匀、亮度不足、色彩失真等问题。因此,需要在 Mini LED 芯片和面板之间加入一层透镜来调整和优化光线的分布和方向。


广角均光透镜采用了双层拱桥设计,可以将 Mini LED 芯片发出的圆形或椭圆形的光型转换成正方形或长方形的光型。避免背光溢出或缺失的问题,提高背光利用率和均匀性。

根据测试数据,相比于无透镜情况下,在相同分区数下,广角均光透镜可以实现 60.63% 的背光均匀性提升;在相同背光均匀性下,广角均光透镜可以实现 2.5 倍的分区数提升。

广角均光透镜使得 Mini LED 电视具有了超高的背光均匀性,超低的色彩偏差,超强的色彩稳定性,在观看任何场景时都能保持画面的亮度和色彩一致,还原出原始信号的色彩,能保持画面的亮度和色彩不变,让画面更加自然、舒适、持久、耐看,真实和美观。

五、Mini LED六晶方芯


六晶方芯是自主研发的一种定制化 Mini LED 芯片。它是将 Mini LED 芯片的发光点由原来的两个增加到了六个,形成了一个正方形的光型。


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首先,六晶方芯能够承载更大的电流,从而提高发光功率和亮度。根据测试数据,相比于普通 Mini LED 芯片,在相同电流下,六晶方芯可以实现 27.5% 的亮度提升;在相同亮度下,六晶方芯可以实现 30.2% 的能效提升。六晶方芯可以节省更多的电能,降低发热量,延长寿命。

其次,六晶方芯的光型更加均匀紧密,发光也更均匀,减少了分区之间的光线串扰和漏出,大大降低了画面的光晕问题,提升画面的对比度和立体感。 
根据测试数据,相比于普通 Mini LED 芯片,在相同分区数下,六晶方芯可以实现 50% 的光晕降低;在相同光晕下,六晶方芯可以实现 2.5 倍的分区数提升。在保证画面清晰度不变的情况下,六晶方芯可以实现更多的背光分区,从而达到更高的对比度和动态范围。
六晶方芯使得Mini LED 电视具有了超高的峰值亮度水平,超低的光晕水平,超高的对比度。让画面更具阳光感,更加逼真和震撼,更加清晰和锐利,更加立体和动态。

总之,Mini LED显示技术是下一代大屏显示技术的大势所趋,它能够为消费者带来更高的画质和体验,满足不同的观看需求和喜好。

六、Mini LED倒装芯片封装清洗介绍与清洗剂选择:

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

倒装芯片清洗剂W3805介绍

倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

倒装芯片清洗剂W3805的产品特点:

1、本品无磷、无氮、清洗能力好。

2、不燃不爆,使用安全,对环境友好。

3、材料安全环保,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。

4、可极大提高工作效率,降低生产成本。

倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺:

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3805产品应用:

W3805是创新型浓缩型水基清洗剂,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,打破国外厂商在行业中的垄断地位,为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

 




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