一、IC封装基板市场前景十分广阔

封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、 小型化及薄型化等特点，与裸片（die）、引线等经过封装测试后共同组成芯片。

IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

从全球IC封装基板的需求端来看，封装基板产品主要被应用于CPU、GPU和高端服务器等领域。

近年来，随着5G、AI和云计算等技术的广泛应用，高算力芯片的需求不断增加，进而推动了封装基板产值的增长。这一趋势带动了电子产业对芯片和先进封装需求的显著增长，从而间接地促进了全球封装基板产业的发展。

从市场规模来看，2022年中国封装基板市场的规模达到了201亿元，同比增长1.5%。据中商产业研究院预测，到2023年，该市场规模将达到207亿元，增速为3%。同时，中国封装基板的产量也呈现出逐年上升的趋势。2022年的产量达到了138.1万平方米，同比增长11.73%。预计到2023年，产量将达到151.5万平方米，增速为9.7%。

从中长期来看，IC封装基板市场仍有望保持快速增长的态势。根据Prismark的预测，到2027年，IC封装基板的市场规模将达到222.86亿美元，2022-2027年间的年复合增长率（CAGR）为5.10%。预计到2027年，中国市场IC封装基板行业的整体规模将达到43.87亿美元，2022-2027年间的CAGR为4.60%。

近两年大火的Chiplet封装技术又为IC载板的增长注入了新的活力，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3D IC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。

二、Chiplet封装技术

Chiplet可以提升芯片制造的良率。对于晶圆制造工艺而言，芯片面积（Die size）越大，工艺的良率越低。可以理解为，每片wafer上都有一定概率的失效点，对于晶圆工艺来说，在同等技术条件下难以降低失效点的数量，如果被制造的芯片，其面积较大，那么失效点落在单个芯片上的概率就越大，因而良率就越低。如果Chiplet的手段，将大芯片拆解分割成几颗小芯片，单个芯片面积变小，失效点落在单个小芯片上的概率将大大降低。芯片面积Die size与良率成反比。

三、Chiplet概念进一步推动2.5D/3D先进封装发展

四、Chiplet先进封装污染物清洗剂介绍

芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除,清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片,达到将残留带离的目的。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖先进封装清洗剂、半导体清洗、芯片清洗、PCBA电路板清洗剂、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。合明科技先进封装清洗剂产品包含晶圆级封装清洗剂、SIP系统级封装清洗剂、倒装芯片清洗剂、POP堆叠芯片清洗剂等。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。