BGA芯片封装技术的应用场景与BGA球焊膏清洗介绍

 一、BGA芯片封装技术概述

 BGA芯片封装技术，全称为Ball Grid Array，是一种高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，因此得名BGA。这种封装技术的主要特点是有效减少工艺尺寸和芯片面积，同时保持良好的性能和可信度。

二、BGA芯片封装技术的特点

 1. 高密度封装：BGA封装能够显著提高封装密度，这对于大规模或超大规模集成电路（MMIC）来说是非常重要的。封装密度的提高有助于减小电路板的面积，使得电子产品更加紧凑和轻便。

 2. 优良的电性能：BGA封装技术的信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。这使得它在需要高速运行的应用中表现出色。

 3. 可靠性高：BGA封装技术的组装可以采用共面焊接，这大大提高了封装的可靠性。此外，BGA封装技术还能有效地防护本身元件的引线，以防氧化，延长元件的使用寿命。

 4. 特殊尺寸设计：BGA封装技术可以根据具体的应用需求设计特殊尺寸，实现更加紧凑的芯片布局。

 三、BGA芯片封装技术的工艺流程

BGA封装工艺流程主要包括以下几个步骤：

 1. 基板制备：首先制备PBGA基板，在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。接着用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。

 2. 芯片粘结：采用充银环氧树脂粘结剂（导电胶）将IC芯片粘结在镀有Ni-Au薄层的基板上。

 3. 引线键合：粘结固化后用金丝球焊机将IC芯片上的焊区与基板上的镀Ni-Au的焊区以金线相连。

 4. 模塑封装：用石英粉的环氧树脂模塑进行模塑包封，以保护芯片、焊接线及焊盘。

 5. 回流焊：固化之后，使用特设设计的吸拾工具（焊球自动拾放机）将浸有焊剂熔点为183℃、直径为30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2,或者Sn63Pb37放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内在N2气氛下进行回流焊接（最高加工温度不超过230℃），焊球与镀Ni-Au的基板焊区焊接。

6. 装配焊球：有两种方法，“球在上”和“球在下”。无论哪种方法，都是将焊料球放置在焊盘上，然后通过回流焊使焊料球与基板焊区焊接在一起。

 7. 最终检查与测试：BGA封装完成后，需要进行最终检查和测试，以确保封装的质量，并检查接触印制电路板上的焊点是否完美。

 四、BGA芯片封装技术的应用场景

 BGA封装技术广泛应用于各种电子产品中，尤其是在主板控制芯片组、内存条等产品中。它可以使得内存容量在体积不变的情况下提高两到三倍。随着电子产品的不断发展，BGA封装技术的优势使其在未来发展前景广阔。

 综上所述，BGA芯片封装技术是一种先进的封装技术，它在提高封装密度、优化电性能、增强可靠性和实现特殊尺寸设计等方面具有显著的优势。随着电子行业的发展，BGA封装技术的应用将会越来越广泛。

 五、BGA球焊膏

BGA球焊膏是用来在BGA（Ball Grid Array）芯片封装过程中进行焊接的一种材料。它主要由焊料、助焊剂和填充剂等组成，具有良好的可焊性和黏附性，能够确保BGA芯片与电路板之间的连接可靠、稳定。

在BGA封装过程中，BGA球焊膏被应用于BGA芯片的焊球上，通过回流焊接工艺使得BGA芯片与电路板实现电气和机械连接。BGA球焊膏的选择和使用直接影响到BGA封装的质量和可靠性，因此在封装过程中需要严格控制其性能和使用方法。

 目前市场上有多种品牌的BGA球焊膏可供选择，不同的BGA球焊膏可能有不同的成分和性能特点，用户需要根据自己的需求和封装条件来选择合适的BGA球焊膏。同时，在使用BGA球焊膏时需要注意控制温度、时间和焊接压力等因素，以避免对BGA芯片和电路板造成损伤。

 总之，BGA球焊膏是BGA封装过程中不可或缺的一种材料，其选择和使用需要仔细考虑和控制，以确保BGA封装的质量和可靠性。

六、BGA芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。