2.5D CoWoS封装技术应用与2.5D 封装封装污染物清洗介绍

一、2.5D CoWoS封装技术概述

2.5D CoWoS封装技术 是一种先进的半导体封装技术，它通过将芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态。这种技术可以减少芯片的空间，同时还能减少功耗和成本。CoWoS技术是由台积电独家研发的，它突破了传统集成电路设计的框架，通过缩短芯片间的互连距离，提升了产品性能与能效的同时降低了生产成本。

 二、2.5D CoWoS封装技术应用领域

2.5D CoWoS封装技术是一种先进的封装技术，它在多个应用领域中发挥着重要作用。以下是根据搜索结果得出的一些主要应用领域：

1. 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）

2.5D CoWoS封装技术特别适用于高性能计算和人工智能计算领域。这种封装技术能够提供更高的存储容量和带宽，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络和节能的数据中心等。随着人工智能技术的快速发展，对高性能封装工艺的需求也在不断增加，CoWoS技术的前景因此变得更加广阔。

2. 自动驾驶（ADAS）和物联网（IoT）

在自动驾驶和物联网领域，2.5D CoWoS封装技术可以帮助实现更高效、更小体积的芯片封装，这对于设备的便携性和能源效率至关重要。这些领域对于高性能和高集成度的需求也是推动CoWoS技术发展的重要因素。 

3. 高带宽内存（HBM）和系统整合单芯片（SoIC）

CoWoS技术能够将多颗芯片封装在一起，通过硅中介板（Silicon Interposer）互联，实现了封装体积小、功耗低、引脚少的效果。这种技术特别适合于高带宽内存（HBM）的封装，能够提高数据传输速度。此外，系统整合单芯片（SoIC）技术的发展也表明，CoWoS技术已经成为直接为客户生产3DIC芯片的重要手段。 

4. 新能源和汽车电子

在新能源和汽车电子领域，2.5D CoWoS封装技术的高效能和高集成度的特点使其成为理想的选择。这种封装技术可以帮助实现更轻、更节能的汽车电子设备，同时也可以提高新能源汽车的性能和可靠性。 

5. 数据中心和云计算

随着大数据和云计算的普及，数据中心对高性能计算资源的需求日益增长。2.5D CoWoS封装技术在数据中心中的应用可以帮助提高能源效率，降低运营成本，同时也可以支持更复杂、更庞大的计算任务。 

综上所述，2.5D CoWoS封装技术的应用领域非常广泛，几乎涵盖了所有需要高性能计算和高集成度芯片的行业。随着技术的不断发展和完善，我们可以预见CoWoS封装技术在未来将继续推动各应用领域的技术创新和发展。  

三、供应商情况 

台积电的CoWoS先进封装产能目前塞爆，积极扩产之际，又传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。此外，三星电子也成功拿下了英伟达的2.5D封装订单，提供了包括Interposer(中间层)和I-Cube在内的2.5D封装技术。 

四、其他相关信息 

- CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术，是用倒装bump来焊接，用的基板。

- 2.5D封装技术的特点在于能够将多个芯片(如CPU、GPU、I/O接口、HBM等)水平放置于中间层上，有效提升了芯片的性能和效率。 

五、2.5D 封装封装污染物清洗剂介绍

2.5D芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除,清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片,达到将残留带离的目的。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为2.5D芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖先进封装清洗剂、半导体清洗、2.5D芯片清洗、PCBA电路板清洗剂、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。合明科技先进封装清洗剂产品包含晶圆级封装清洗剂、SIP系统级封装清洗剂、倒装芯片清洗剂、POP堆叠芯片清洗剂等。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

结论

2.5D CoWoS封装技术是当前半导体封装领域的一项重要技术，它不仅能够提高芯片的性能和效率，还能够降低生产成本。随着人工智能和技术的发展，这种封装技术的需求预计将不断增长。同时，台积电和三星电子等供应商的竞争和合作，也将进一步推动该技术的发展和应用。