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COB封装的工艺流程与COB邦定清洗剂介绍

合明科技 👁 1990 Tags:COB封装的工艺流程COB邦定清洗剂COB清洗

COB封装的工艺流程与COB邦定清洗剂介绍

COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

COB封装的工艺流程具体如下:

1、芯片准备:首先,需要选择合适的芯片,并进行清洁和检查,确保芯片表面没有污染物和缺陷。

2、芯片粘贴:在准备好的PCB上,使用导电胶水将芯片粘贴到指定位置。这需要高精度的定位和对胶水的正确控制。

3、金线连接:使用微线焊或焊线机将芯片上的金线与PCB上的引脚连接起来。这些金线起到了信号传输和电气连接的作用。

4、封装固化:通过热固化或紫外固化胶水,将芯片与PCB紧密连接,并确保稳定性和可靠性。

5、封装保护:为了保护芯片和连接线,通常会在封装之后使用环氧树脂或其他保护材料进行涂覆。

COB封装流程.png

COB邦定清洗剂W3210介绍

COB邦定清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

COB邦定清洗剂W3210的产品特点:

1、PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性,减轻污水处理难度。

COB邦定清洗剂W3210的适用工艺:

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺,也可应用于超声清洗工艺。

COB邦定清洗剂W3210产品应用:

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使用方便,是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列:

W3210


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