芯片可靠性测试包括哪些项目与芯片封装清洗剂介绍

什么是芯片可靠性测试？

芯片可靠性测试是针对芯片进行的一系列严格的测试，目的是验证这些芯片在各种操作条件下的性能、稳定性和寿命。

芯片可靠性测试包括哪些项目：

1、Precon，预处理，简写为PC，也有叫MSL湿度敏感试验的，目的：评估芯片在吸收湿气后，在表面贴装技术的回流焊接过程中是否会出现脱层、裂痕或爆米花效应等。

2、THB，温湿度偏压寿命试验：在高温高湿环境下对芯片施加电压，测试其长时间运行的可靠性和稳定性。

3、H3TRB，高温高湿反偏试验：与THB类似，但是在高温高湿环境中对芯片施加反向电压。

4、BHAST高加速寿命试验, 也叫HAST：加速评估产品在高湿高温环境中的可靠性，比标准测试更快得到结果。

5、UHAST：与传统的HAST相比，UHAST不施加电压。

6、TCT:高低温循环试验：芯片反复在高温与低温之间循环，检查因温差引起的物理或功能性损坏。

7、PTC功率温度循环：模拟在功率变化下芯片受到的热循环影响，评估其在功率和温度双重影响下的可靠性。

8、PCT，高压蒸煮试验 ：芯片置于高压蒸汽环境中一定时间，测试其对潮湿和热应力的耐受性

9、TST，高低温冲击试验：芯片在极短时间内从一温度极端迅速转移到另一温度极端，反复多次，以测试其热冲击耐受性。

10、HTST/HTS，高温储存试验：将样品置于控制的高温环境中一定时期，然后进行电气和物理性能测试，检查性能退化或物理变化。

11、可焊性试验：确定组件的引脚或焊盘是否能够被焊锡良好湿润，保证在焊接过程中能形成良好的焊点。

12、焊线推拉力试验：使用专用设备对焊线进行拉力或剪切力测试，测量断裂前的最大力量。

13、锡球推力试验：对锡球施加水平剪切力，记录剪切前的最大力量。

14、锡球热拔试验：评估锡球在高温下的拉伸强度。

15、锡球冷拔试验：评估锡球在室温下的拉伸强度。

芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。