一、凸块（Bumping）封装贴片模式

凸块（Bumping）封装技术是一种先进的集成电路封装技术，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口。以下是凸块封装贴片模式的相关解释：

1. 凸块封装的基本概念

凸块封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口。这种技术可以允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。

2. 凸块封装的贴片模式

凸块封装的贴片模式主要包括以下几个方面：

·         凸块制备：凸块制备是凸块封装技术的核心环节，它涉及到真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等工艺流程。这些工艺流程都是基于定制的光掩模，通过精确控制金属层的生长和去除，形成具有金属导电特性的凸起物。

·         凸块与焊盘的连接：每个凸块都是一个IC信号触点，它们与基板上的焊盘直接连接，形成了芯片与基板之间的“点连接”。

·         凸块间距：凸块间距是指相邻两个凸块中心之间的距离，它是衡量凸块密度和封装集成度的重要参数。行业内凸点间距正在朝着20μm推进，而实际上巨头已经实现了小于10μm的凸点间距。

·         凸块封装的应用：凸块封装技术广泛应用于各种集成电路应用中，包括5G、可穿戴电子、物联网、大数据处理及储存等。

3.凸块封装技术的特点

凸块封装技术相比传统的封装技术具有以下几个优势：

·         提供更高的连接密度和更好的电气性能

·         减少封装的尺寸和重量

·         在电气、机械和热性能方面起着重要作用

·         能够提供具有更快数据速率的密集与链接

·         高度一般为60-100μm，直径为80-125μm，而铜柱(CuP)凸块的高度通常为40μm,并有锡银焊帽

·         凸块间距推进至10μm以下，电子器件向更轻薄、更微型和更高性能进步，促使凸块尺寸减小，精细间距愈发重要。

4. 凸块封装的技术优势

凸块封装技术相比于传统封装技术具有以下优势：

·         更高的集成密度：凸块代替了原有的引线，实现了以点代线的突破，从而显著提高了集成密度。

·         更好的电气性能：凸块制造技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装封装工艺的基础及前提。封装后芯片的电性能可以明显提高。

·         更强的热传导性：凸块由于其优越的导电性能与热传导性能，为芯片-封装-系统的互连提供了优良的散热性能。

5. 凸块封装的发展趋势

随着技术的发展，凸块封装技术也在不断创新。例如，铜柱凸块技术、金凸块技术和铜镍金凸块技术等，它们各自具有不同的特点和应用场景。此外，微凸块间距的尺寸已经缩小到20μm甚至更小，这将进一步提高封装集成度和信号传输速度。

综上所述，凸块（Bumping）封装技术是一种先进的集成电路封装技术，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，具有更高的集成密度、更好的电气性能和更强的热传导性。随着技术的发展，凸块封装技术将继续推动集成电路行业的进步。

 二、凸块（Bumping）封装贴片模式应用领域

应用领域详解

凸块封装技术的应用领域非常广泛，以下是几个具体的例子：

1. 移动设备：随着移动设备的不断小型化和高性能化，对处理器和内存等组件的封装技术提出了更高的要求。凸块封装技术能够在保证信号传输质量和可靠性的同时，减小模组体积，提高良品率，降低成本，因此成为了移动设备领域的重要技术。

2. 物联网（IoT）设备：物联网设备通常需要大量的计算能力和通信能力，这就需要高效的封装技术来满足这些需求。凸块封装技术能够提供较高的集成密度和更好的电气性能，非常适合物联网设备的应用。

3. 可穿戴设备：可穿戴设备如智能手表、健康监测手环等，对体积小、功耗低、性能强有着极高的要求。凸块封装技术能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，因此在可穿戴设备领域也有着广泛的应用。

4. 汽车市场：在汽车市场中，凸块封装技术也是关键的互联技术。它能够提供具有更快数据速率的密集与链接，对于汽车电子系统的高性能化和小型化起到了重要作用。

 结论

凸块（Bumping）封装贴片模式在众多应用领域中显示出其独特的优点和价值。无论是移动设备、物联网设备还是汽车电子系统，都需要这种先进的封装技术来满足日益增长的需求。随着技术的不断发展，凸块封装技术将继续优化其性能和效率，为各种电子设备提供更为强大的支持。

 先进封装芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。