SIP引脚脱落的原因与SIP系统封装清洗剂介绍

SIP封装（System In a Package系统级封装）是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

SIP引脚脱落是指SIP模块上的某些引脚在使用过程中或其他情况下脱离了其原本连接的位置，无法与基板正确连接。

下面合明科技小编给大家科普一下SIP引脚脱落的原因与SIP系统封装清洗剂，希望能对您有所帮助！

SIP封装引脚脱落的原因：

1、焊接问题：焊接是将引脚连接到SiP基板的关键步骤。如果焊接质量不良或不符合规范，就有可能导致引脚脱落。焊接问题可能包括焊接剂使用不当、焊接温度不正确、焊接时间不足以确保良好的焊接连接等。

2、机械应力：SiP基板在运输、装配或使用过程中可能会受到机械应力或外力冲击。这些应力可能会导致引脚与基板之间的连接断开，尤其是在引脚和基板之间没有足够的机械支撑或固定的情况下。

3、材料和设计问题：使用低质量的材料或设计不良也可能导致引脚脱落。例如，如果引脚和基板之间的接触面积不足或接触面质量不好，就可能导致连接不牢固。

SIP系统级封装清洗剂W3805介绍：

SIP系统级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

SIP系统级封装清洗剂W3805的产品特点：

1、本品无磷、无氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。

3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。

4、可极大提高工作效率，降低生产成本。

SIP系统级封装清洗剂W3805的适用工艺：

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

SIP系统级封装清洗剂W3805产品应用：

W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。