SIP引脚脱落的解决方案与SIP系统封装清洗剂介绍

SIP封装（System In a Package系统级封装）是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

SIP引脚脱落是指SIP模块上的某些引脚在使用过程中或其他情况下脱离了其原本连接的位置，无法与基板正确连接。

下面合明科技小编给大家科普一下SIP引脚脱落的解决方案与SIP系统封装清洗剂，希望能对您有所帮助！

SIP引脚脱落的解决方案：

1、检查和确认脱落引脚：使用显微镜等工具检查和确认引脚是否脱落，确保确定了脱落引脚的准确位置和数量。

2、焊接修复：如果脱落的引脚仍然完好无损，您可以尝试重新焊接引脚。这需要专业的焊接设备和技术。使用适当的焊锡和焊接工艺，将引脚重新连接到基板上。确保焊接质量良好，并且引脚与基板之间有稳固的连接。

3、引脚替换：如果脱落的引脚已经受损或无法修复，可能需要更换整个引脚。这需要具备专业技能的技术人员使用适当的工具和方法来替换引脚。确保新引脚与原始设计规格相符，并且正确连接到基板上。

4、模块更换：如果引脚脱落问题无法修复或修复后仍存在问题，可能需要更换整个SiP模块。这需要备用模块，并确保正确安装和连接到基板上。这可能需要重新布线和重新配置其他组件。

此外，为了预防引脚脱落问题的再次发生，可以采取一些措施，例如改善焊接工艺、增强引脚与基板之间的机械支撑、优化温度控制等。这些措施可以提高SiP基板的可靠性和稳定性，减少引脚脱落的风险。

SIP系统级封装清洗剂W3210介绍：

SIP系统级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

SIP系统级封装清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

SIP系统级封装清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

SIP系统级封装清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：