玻璃基板在半导体封测领域的应用

玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，在半导体封装领域具有重要的应用。以下是玻璃基板在半导体封测领域的一些具体应用和优势：

一、应用范围

玻璃基板不仅限于半导体封装，还广泛应用于显示技术领域，例如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。

二、玻璃基板的优势

玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料，正在逐步取代传统的硅和有机基板。以下是玻璃基板的一些显著优势：

1. 热稳定性

玻璃基板具有出色的热稳定性，这意味着它在宽广的温度范围内尺寸变化很小。与有机基板相比，玻璃基板在高温下不易变形或分层，这使得它能够更好地管理高性能芯片的散热。

2. 机械稳定性

玻璃基板的机械稳定性也是其一个显著优势。它的尺寸稳定性好，能够支持更大面积和更精细图案的能力。此外，玻璃基板的热膨胀系数与硅相同，这有助于减少因温度变化而导致的尺寸变化问题。

3. 低介电常数

玻璃基板的低介电常数可以最大限度地减少信号传播延迟和相邻互连之间的串扰，这对于高速电子设备至关重要。它还可以降低互连之间的电容，从而实现更快的信号传输并提高整体性能。

4. 高互连密度

玻璃基板上的互连密度可以提高10倍，这对于下一代封装中的电力传输和信号路由非常重要。这意味着在封装中可以连接更多的晶体管，从而实现更复杂的设计和更有效地利用空间。

5. 更平坦的表面

相较于传统的塑胶基板，玻璃基板更加平坦，这使得封装和光刻变得更容易。数据上看，玻璃基板可将图案畸变减少50%，从而提高光刻的聚焦深度，进而确保半导体制造更加精密和准确。

6. 改善电气、机械性能和热稳定性

玻璃芯基板可显著改善电气、机械性能和热稳定性，突破现有传统基板限制。预计首批采用玻璃基板的产品将是高端高性能计算和人工智能芯片，这些产品是目前使用有机基板最吃力的产品。

7. 适合Chiplet技术

玻璃基板的特性非常适合Chiplet技术。由于小芯片设计对基板的信号传输速度、供电能力、设计和稳定性提出了新的要求，改用玻璃基板后就可以满足这些要求。

综上所述，玻璃基板在多个方面表现出优越的性能，这些优势使其成为半导体行业下一代基板的有力竞争者。随着技术的进步和应用场景的扩展，我们可以预见玻璃基板将在未来的半导体封装领域发挥越来越重要的作用。

三、技术研发和市场前景

随着技术的进步和规模化生产，预计未来玻璃基板的成本将逐渐降低，使其能够更广泛地应用于各种电子产品中。据预测，2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

四、玻璃基板半导体封装芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

结语

综上所述，玻璃基板在半导体封测领域的应用前景广阔，其优越的性能和不断的技术创新使得它成为了下一代半导体封装发展的重要方向。