BGA焊点容易氧化的原因与BGA植球助焊膏锡膏清洗剂介绍

BGA封装是电子封装中常见的封装方式之一，在我们了解过程中很容易遇见BGA焊点容易氧化问题，那么BGA焊点容易氧化的原因是什么呢？下面合明科技小编给大家分享一下BGA焊点容易氧化的原因与BGA植球助焊膏锡膏清洗剂介绍，希望能对您有所帮助！

BGA焊点容易氧化的原因：

1、环境因素：空气中的氧气和水分是导致BGA焊点氧化的主要因素。焊点在空气中暴露时间过长，或存储、运输过程中环境湿度过高，都会导致焊点表面氧化。

2、材料因素：焊球和基板材料的化学性质差异也可能导致焊点氧化。例如，某些材料在特定环境下容易与氧气发生反应，形成氧化物。

3、工艺因素：焊接工艺参数设置不当，如焊接温度过高、焊接时间过长等，都可能导致焊点表面过度氧化。

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂：

BGA植球助焊膏锡膏清洗：在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移、漏电和腐蚀风险的焊后残留物。需要通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

合明科技为您提供专业BGA植球焊膏锡膏清洗工艺解决方案。

合明科技BGA植球助焊膏锡膏清洗剂W3110产品介绍:

W3110是一款碱性水剂清洗剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的一款碱性水基清洗剂。改产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊后的各种助焊剂、锡膏残留物。

W3100为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果，清洗后的表面离子残留物少、可靠性高。

产品特点:

W3110水基清洗剂处理铜、铝、特别是镍等敏感时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。这款清洗剂非常低的表面张力能够有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气味小。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品!