在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到基板上。连接可分为两种类型，即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接和电线连接，而先进的方法包括IBM在60年代末开发的倒装芯片连接。倒装芯片键合是一种结合了模具键合和导线键合的方法，是通过在芯片衬垫上形成凸起来连接芯片和衬底的方法。

芯片键合工艺流程

芯片键合工艺是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它涉及到多个关键步骤，从芯片的准备到最终的封装。以下是根据提供的搜索结果对芯片键合工艺流程的详细解析。

1. 芯片准备与挑选

在芯片键合工艺流程开始之前，首先需要对芯片进行精心挑选。这包括从划片后的晶圆中选择合格的芯片，并将其放在封装底座上，称为DiePad。有缺陷的芯片会被丢弃。

2. 芯片拾取与放置

合格的芯片随后需要通过“拾取与放置”（Pick & Place）过程进行操作。这一过程使用固晶机（Diebonder），在该过程中，芯片逐个地从切割胶带上移除并精确地放置在封装基板上。

3. 芯片键合

芯片键合是将晶圆芯片固定于基板上的过程。有两种主要的方法：共晶合金焊接法和树脂黏接法。共晶合金键合法适用于金属引线框架或陶瓷基板的封装，而树脂黏接法则适用于各种类型的封装基板。

3.1 共晶合金焊接法

这种方法涉及加热到400℃左右的平板上，将晶片的背面和导线框架的镀金压接到一起，形成Si-Au共晶合金。为防止氧化，该工艺在氮气气氛中进行。

3.2 树脂黏接法

使用环氧树脂银浆作为黏合剂，从室温开始将其加热到约250℃，然后通过摩擦和加压将芯片黏合。

4. 引线键合

引线键合是用引线将芯片上的LSI端子与引线框架上的端子连接在一起的过程。引线一般使用导电性良好的金线制成。使用自动引线键合机，每秒可以键合几根到10根的引线。

5. 芯片顶出

完成划片工艺之后，芯片将被分割成独立模块并轻轻附着在切割胶带上。为了轻松拾取芯片，需要采用“顶出”（Ejection）工艺，通过顶出装置对目标芯片施加物理力，使其与其他芯片形成轻微步差。

6. 封装后处理

芯片键合和引线键合完成后，芯片将接受进一步的封装后处理。这可能包括涂覆保护层、安装散热片或其他组件，以确保芯片能够在封装后承受物理压力并有效地散发热量。

芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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