半导体封装清洗与干燥技术

在半导体封装的精密制造过程中，清洗与干燥是确保芯片性能与可靠性的关键步骤。这不仅关乎去除生产过程中残留的杂质、污染物，还直接影响到后续封装材料的粘附性、电气性能及长期稳定性。

下面合明科技小编将深入剖析半导体封装清洗与干燥的技术原理及工艺流程，希望能对您有所帮助！

半导体封装清洗技术概览：

半导体封装清洗环节旨在去除芯片表面、引脚及封装体内可能存在的颗粒物、有机物、金属离子等污染物。常见的清洗技术包括：

1、超声波清洗：利用超声波在液体中产生的空化效应，形成微小气泡爆破，以物理方式去除污染物。

2、喷淋清洗：高压纯水或溶剂喷射于芯片表面，通过机械冲刷作用清洗污染物。

3、兆声波清洗：比超声波频率更高的清洗方式，能更有效地去除微小颗粒和有机污染物。

4、等离子清洗：利用活性气体等离子体与污染物发生化学反应，达到清洁目的，特别适用于去除有机物。

半导体清洗干燥技术详解：

半导体清洗干燥是清洗之后必不可少的步骤，以防止水分残留导致的腐蚀、电迁移等问题。主要干燥技术包括：

1、热风干燥：利用高温空气流吹拂，快速蒸发水分，适合大体积封装件。

2、真空干燥：在真空环境下降低水的沸点，加速水分蒸发，适用于对温湿度敏感的器件。

3、旋转干燥：通过高速旋转去除表面水分，适用于小面积芯片或封装体。

4、冷凝干燥：在低温条件下，利用冷凝原理去除水分，适用于高精度、高密度封装件。

半导体封装清洗剂W3210介绍

半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

半导体封装清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

半导体封装清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

半导体封装清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：