一、玻璃基 Chiplet 异构集成的应用优势

1. 性能提升

玻璃基板作为一种新型的封装基板，其优异的物理和光学特性使得在封装中可以连接更多的晶体管，从而提供更好的扩展性，并能够组装更大的小芯片（Chiplet）复合体，即“系统级封装”。这种技术的应用使得芯片架构师能够在更小的占地面积上封装更多的块，同时以更大的灵活性和更低的总体成本和功耗实现性能和密度增益。

2. 信号传输速度和稳定性

玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，特别适合AI算力紧缺的现在。玻璃基板在各个方面都表现得更好，更平整，更坚硬，也更稳固。对于2.5D/3D封装，玻璃通孔相对于硅通孔优势更显著。这是因为硅是一种半导体材料，TSV周围的载流子在电场或磁场作用下可自由移动，对邻近的电路或信号产生影响，进而影响芯片性能。而玻璃材料没有自由移动电荷，介电性能优良，CTE（热膨胀系数）与硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔（TGV）技术可避免TSV的问题。

3. 能耗降低

以玻璃为原材料制造基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中，不仅厚度更薄，而且能耗减少30%以上，数据处理速度也很快。更重要的是，玻璃基板的特性非常适合Chiplet，由于小芯片设计对基板的信号传输速度、供电能力、设计和稳定性提出了新的要求，在改用玻璃基板后就可以满足这些要求。

4. 制造工艺优化

玻璃基板的开发和应用还涉及到工艺开发的挑战，例如确定哪种玻璃材料更有效，如何将金属和设备分层以添加微孔和布线，以及如何在整个产品生命周期内更好地散热和承受机械力。这些技术难题的解决将进一步推动玻璃基板在Chiplet异构集成中的应用。

二、玻璃基 Chiplet 异构集成在AI领域的应用优势

随着人工智能技术的飞速发展，对于高性能计算的需求也在不断增加。传统的硅基芯片制造技术在面对摩尔定律的放缓时，遇到了性能和成本的瓶颈。因此，寻找替代方案以继续推动半导体技术的发展成为了业界的重要课题。玻璃基Chiplet异构集成技术就是在这种背景下出现的一种新型技术，它在AI领域有着明显的应用优势。

高效的系统集成

玻璃基Chiplet异构集成技术通过将多个小芯片（Chiplets）集成在一个封装体内，实现了更高密度的系统集成。这种技术可以有效缩小芯片互连间距，实现更加高效、更为灵活的系统集成。

更高的散热效率

在封装体背面进行金属沉积，可以在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。

优化的性能和成本

通过Chiplet异构集成技术，可以在保持高性能的同时降低成本。这是因为Chiplet技术可以复用现有的Die，通过集成Known-good Die来提升大规模芯片良率，同时通过异质集成还能降低对工艺的依赖。

三、先进封装芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。