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引线框架/分立器件清洗

引线框架型分立器件，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。该焊接对清洗工艺提出了更高的要求：去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物、对框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。合明科技开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求，为后续邦定创造极佳的生产条件。

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