智能电动车核心芯片部件概览

智能电动车的核心芯片部件众多，这些芯片在车辆的不同功能模块中发挥着关键作用，保障车辆的安全、高效运行以及实现各种智能化功能。

一、控制芯片（MCU）

1. 功能与重要性 MCU（Microcontroller Unit）也称为微控制单元，是智能电动车电子控制单元（ECU）的重要组成部分。它就像车辆的“大脑中枢”，负责处理各种信息并进行运算。在汽车上，MCU广泛用于车内几十种次系统中，如悬挂、气囊、门控等，对于发动机/底盘/车身控制等方面有着不可或缺的作用。例如在自动驾驶感知和融合过程中，MCU承担着信息处理的关键任务。它能够接收来自传感器的信号，按照预设的程序进行数据处理，并对车辆的各个执行器发出指令，以实现对车辆状态的精确控制。 2. 不同类型MCU MCU芯片按照CPU一次处理数据的位数可分为8、16和32位MCU。其中，8位MCU主要应用于车体各个次级系统，像风扇/空调控制、雨刷、天窗、车窗升降、集线盒、座椅控制等较低阶的控制功能；16位MCU主要应用于动力传动系统和底盘机构，例如引擎控制、齿轮与离合器控制、电子式涡轮系统方向盘、电子刹车等；32位MCU则主要应用于车身控制、信息系统、引擎控制、安全系统及动力系统，像预碰撞、自适应巡航控制、驾驶辅助系统、电子稳定程序等安全功能以及复杂的X - by - wire等传动功能。

二、传感器芯片

1. 监测原理与作用 智能电动车传感器芯片是现代电动车技术的重要组成部分，它们负责监测和报告车辆的各种状态。这些芯片通常基于电磁感应或霍尔效应原理，用于检测位置、速度、电流等多种参数。例如，在车辆的动力系统中，传感器芯片可以实时监测电机的转速、扭矩等参数，以便对电机的运行进行精准控制；在电池管理系统中，传感器芯片能够检测电池的电压、电流和温度等，从而确保电池的安全运行和高效充放电。 2. 常见的传感器芯片类型

• 压力传感器芯片：可以检测车辆轮胎的气压、液压制动系统中的压力等。例如，在轮胎压力监测系统（TPMS）中，压力传感器芯片能够实时将轮胎内的气压信息传输给车辆控制系统，如果气压出现异常，系统会及时提醒驾驶员，从而提高行车安全性。

• 位置传感器芯片：用于确定车辆部件的位置，如电机转子的位置、变速器换挡位置等。这有助于精确控制车辆的动力传输和运行状态。

• 温度传感器芯片：监控车辆各个关键部位的温度，如发动机温度、电池温度、电机温度等。一旦温度超出正常范围，控制系统可以采取相应的措施，如调整散热系统的工作强度，以防止部件过热损坏。

三、功率芯片

1. 在车辆中的核心地位 功率芯片是智能汽车的“心脏”，无论是在引擎、驱动系统中的变速箱控制和制动、或者转向控制等都离不开功率芯片。在电动汽车中，功率芯片在电能转换方面起着至关重要的作用。例如在电动控制系统中，功率芯片作用于大功率直流/交流（DC/AC）逆变后汽车电机的驱动；在车载空调控制系统中，功率芯片也参与相关的电能转换与控制。 2. 典型的功率芯片

• IGBT（绝缘栅双极型晶体管）：是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件，在电动汽车中发挥着至关重要的作用，主要作用于电动车汽车的充电桩、电动控制系统以及车载空调控制系统。它决定了电动车的核心性能，随着汽车电动化、网联化、智能化发展趋势，其需求也在大幅度增长。在相同功率等级下，采用不同的功率芯片如IGBT或SiC MOSFET，会对系统的效率、体积和功耗等产生不同影响。例如Model3首创采用48颗SiC MOSFET替代了84颗IGBT，体积、功耗大幅减小，系统效率提高了5%左右，芯片数量及总面积也均有所减少。

• MOSFET（金属 - 氧化物半导体场效应晶体管）：也是功率芯片中的重要类型，在智能电动车的电路控制和电能转换中具有关键作用，常与其他功率芯片或控制芯片配合使用。

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四、车机芯片

1. 提供算力支持 车机芯片是为整车运转提供算力支持的重要芯片。例如，车机芯片的性能直接关系到中控大屏的运行流畅性，如果车机芯片性能不足，中控大屏可能会出现卡顿现象。它就像是车辆智能化座舱的“大脑”，负责处理各种与车辆信息娱乐系统相关的任务，包括多媒体播放、导航显示、车辆信息显示等。 2. 主流车机芯片举例

• 高通骁龙系列：如骁龙8115芯片于2019年发布，采用7纳米工艺制造，具有八个核心，算力为8TOPS（TOPS，即处理器运算能力单元），可以最多支持6个摄像头，可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏。该芯片被广泛应用于广汽Aion LX、威马W6、理想L9、蔚来ET5、蔚来ET7、小鹏P5、吉利星越L、智己L7等众多车型。其下一代产品骁龙SA8295P车机芯片也已发布，该芯片采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，工艺升级到5nm，AI算力达到30TOPS，在汽车芯片中处于领先地位，据悉将在2023年量产，百度旗下的集度首款量产车型将搭载这一芯片，不排除未来小米汽车也会采用这一高端芯片。

• 英特尔Atom芯片：也是常见的车机芯片之一，为一些车辆的信息娱乐系统提供算力支持，不过在与高通等竞争对手的对比中，在某些性能方面可能存在差异。

• 瑞萨、恩智浦和德州仪器等公司的产品：也是车机芯片市场的参与者，虽然目前在性能上可能无法与高通骁龙系列完全匹敌，但仍然在一些车型中得到应用，并且各自有着独特的技术特点和优势，例如在稳定性、与特定车型系统的兼容性等方面。

五、自动驾驶芯片

1. 满足自动驾驶需求 自动驾驶芯片专门负责自动驾驶功能，例如可支持用户设定导航路线后，自动从A点到B点的智能导航辅助驾驶。随着自动驾驶级别的提高，产生的数据量会急剧增加，对芯片的算力要求也就越高。例如L3级别算力要求在129TOPS以上；L4级别算力要求达到448TOPS以上，L5级别需要超过1000TOPS。 2. 不同品牌自动驾驶芯片的发展

• mobilesye：在相当长的时间内是自动驾驶芯片行业的绝对领先者，它所提供的算法 + 芯片解决方案能够很好的满足L2级别自动驾驶的需求。例如其EyeQ4芯片是2018年量产上市的，采用28nm工艺，使用了5颗核心处理器（4颗MIPSi - class核心和1颗MIPSm - class核心）、6颗VMP芯片、2颗MPC核心和2颗PMA核心，可以同时处理8部摄像头产生的图像数据，每秒浮点运算可达2.5TOPS，功耗为3w，被蔚来ES8、理想ONE等车型采用。2020年发布了EyeQ4的升级版EyeQ5，采用7nm工艺，每秒浮点运算可达24TOPS，功耗为10W，已有吉利和宝马宣布采用EyeQ5芯片。

• 特斯拉：很早就开始自研自动驾驶芯片，其FSD芯片处理平台单片芯片算力72TOPS，总算力（双芯片）144TOPS，能满足L4级别（100TOPS +）的自动驾驶。特斯拉在2017年8月完成FSD芯片设计，经过一系列的测试、改进和生产线安装等过程，最终成功应用于Model S、Model X和Model 3等车型上。

• 英伟达：其自动驾驶芯片在近几年发展迅猛。例如Xavier是英伟达首款量产的高等级自动驾驶芯片，Xavier集成的Volta GPU，提供了512个CUDA核和64个张量核（Tensor Core），最大时钟频率为1.37GHz，最大算力为32TOPS，提供750Gbps I/O数据交换带宽，小鹏P7是首款采用Xavier平台的量产车。其下一代自动驾驶芯片Orin也已于2019年正式亮相，该芯片采用7nm生产工艺，由Ampere架构的GPU，ARM Hercules CPU，第二代深度学习加速器DLA、第二代视觉加速器PVA、视频编解码器、宽动态范围的ISP组成，Orin X芯片的算力水平是254TOPS，两颗Orin X芯片就可为L4级别自动驾驶提供算力支持，已被比亚迪、小鹏、理想、威马、蔚来、高合、智己、集度等众多车企宣布采用。

• 国产芯片企业：随着国产车企的迅速崛起，也带动了国内自动驾驶芯片的发展，诞生了地平线、黑芝麻等一批国产自动驾驶芯片研发企业。例如地平线已推出了第三款车规级AI芯片征程5，其单芯片算力为128TOPS；而黑芝麻也推出的新一代A1000pro算力为106TOPS，能够帮助车企实现L3级别以上的自动驾驶功能。

芯片封装清洗剂W3805介绍

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芯片封装清洗剂W3805的适用工艺：

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芯片封装清洗剂W3805产品应用：

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适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。