随着电子制程的快速发展，半导体芯片的工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，半导体芯片封装清洗越来越受到重视，清洗的可靠性要求也越来越高。

在半导体器件的封装过程中，焊剂和锡膏将被用作焊接配件。这些焊接材料在焊接过程中或多或少会产生残留物，在制造过程中也会受到一些污染物的污染，如指纹、汗液和灰尘。在空气氧化和水分的作用下，表面的焊剂残留物和污染物容易腐蚀器件，造成不可逆的损坏，影响器件的稳定性甚至失效。

为了保证半导体器件的质量和高可靠性，封装过程中必须引入清洗工艺和清洗剂。

目前，半导体器件封装行业主要使用碱性水基清洗和中性水基清洗剂。

半导体封装和焊接辅助材料的残留物主要是松香和有机酸。松香和有机酸均含有羧基，可与碱性清洗剂中的碱性成分皂化形成有机盐。因此碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残留有很好的清洗效果。

然而，随着半导体的发展和特殊功能的需求，一些器件是非常脆弱的功能材料组装而成的，如铝、铜、铂和镍等敏感金属，墨水字符和特殊标签。这些敏感金属和页数功能材料在碱性环境中容易氧化、变色、膨胀、变形和脱落，这就大大限制了碱性水基清洗剂在半导体封装清洗行业的广泛应用。

中性水基清洗剂主要通过表面活性剂对残留物的渗透和剥离作用，促使残留物从半导体器件表面脱落，从而达到清洗的目的。中性水基清洗剂是中性pH值，与铜、铝、镍等敏感金属、特殊功能材料和油墨特性具有良好的兼容性。碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂的清洗机理不同，最终清洗效果也不同。一般来说，碱性水基清洗剂比中性水基清洗剂具有更强的清洗能力，中性水基清洗剂比碱性水基清洗剂具有更高的兼容性。半导体封装清洗所使用的特定清洗剂需要根据被清洗对象的特性进行选择。

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