随着电子产品对高性能、可靠性和小型化需求的不断提高，Flipchip（倒装FC）芯片技术因其“封装”尺寸小，电路实用面积大等独特的优势在微电子封装领域得到了广泛应用。然而，Flipchip（倒装FC）在应用过程中，由于间隙小、面积大、球距密等特性，使得其清洗成为了一个极具挑战性的技术难题。本文将为您深入解析Flipchip清洗技术的特点与难点，并分享清洗案例。

Flipchip清洗技术的主要特点在于，它需要在保证不损伤芯片的前提下，有效去除焊接残留物和其他污染物，同时兼容各种敏感金属和非金属材料。由于Flipchip的间隙极小，通常在100μm~20μm之间，这就要求清洗剂必须具备极小的表面张力，以便能够渗透到这些微小的间隙中，彻底清除污染物。

此外，Flipchip所使用的材料种类繁多，包括Cu、Ni、Pb、Al、Au等敏感金属合金，以及硅的化合物等芯片表面功能材料。因此，清洗剂还需要具备出色的材料兼容性，以确保在清洗过程中不会对芯片造成任何损害。 

合明科技推出的W3900系列水基清洗剂，就是针对Flipchip清洗需求而研发的一款水基清洗剂。该清洗剂不仅清洗能力强，能够快速去除焊接残留物，而且表面张力小，能够轻松进入Flipchip的低小间隙中。同时，它还具备广泛的材料兼容性，对金属、化材、芯片等均具有良好的兼容性。

 接下来，我们分享一个使用合明科技W3900系列水基清洗剂进行Flipchip清洗的成功案例。该案例涉及一款20mm*20mm的Flipchip倒装芯片，FC间隙高度：35μm。我们采用了在线通过式喷淋清洗机配合W3900水基清洗剂，实现了对Flipchip的有效清洗。

经过清洗后，我们使用了多种测试手段对清洗效果进行了全面评估，并证实了清洗的有效性和材料兼容性。以下是撬开Flipchip用显微镜观察，可以看到Flipchip芯片底部仍然无任何残留物，达到了行业的高标准要求。

(图1，原图来源合明科技，盗图必究）

(图2，原图来源合明科技，盗图必究）

此外，我们还对清洗剂在在线通过式清洗机中的液态稳定性进行了长期跟踪测试。结果表明，合明科技W3900系列水基清洗剂在长时间使用过程中，清洗剂液态的稳定性好，能够保持稳定的清洗性。

综上所述，Flipchip清洗有效性是保证芯片质量和可靠性的重要环节。通过选择合适的清洗剂和工艺，我们可以实现对Flipchip的高效、安全清洗。合明科技W3900系列水基清洗剂作为一种高效、环保的清洗解决方案，已经在实际应用中取得了显著的效果。

【倒装芯片（FlipChip）】小知识

倒装芯片（FlipChip）概述

倒装芯片（FlipChip），也称为倒晶封装或覆晶封装，是一种先进的封装技术，与传统的将芯片放置于基板（chippad）上，再用打线技术（wirebonding）将芯片与基板上的连接点连接的方式不同6。FlipChip技术是将芯片连接点长凸块（bump），然后将芯片翻转过来使凸块与基板（substrate）直接连接。这项技术最初由IBM公司在上个世纪60年代研发出来6。

FlipChip技术的应用领域

FlipChip封装技术主要应用于高时脉的CPU、GPU（图形处理器单元）及Chipset等产品1。随着技术的不断发展，它的应用范围日益广泛，封装形式也更加多样化3。例如，蓝箭电子已经在DFN/QFN先进封装产品上实现了大规模技术应用，并掌握了倒装（FlipChip）、SIP系统级封装技术4。易天股份的控股子公司微组半导体的部分设备也可应用于FlipChip、Bumping、WLCSP、FOWLP、2.5D封装和3D封装等58。

FlipChip技术的发展趋势

FlipChip封装技术已经成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。尽管如此，它仍然面临着一系列新的严峻挑战，需要不断的技术创新和工艺改进来满足日益增长的需求3。随着技术的进步，FlipChip封装技术有望在未来继续引领微电子封装领域的发展。