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    ​PCB封装遵循的规则及PCBA线路板清洗剂介绍

    合明科技 👁 1718 Tags:PCB封装PCB封装的规则PCBA清洗

    PCB封装遵循的规则及PCBA线路板清洗剂介绍

    PCB封装是指电子元器件和PCB之间的物理接口,为PCB组装和维护提供了必要的信息,例如,元件的形状和符号,焊盘数量、位置、参考引脚、极性等。放置在PCB侧面的每个组件都必须要有自己的封装,包括PCB上将焊接组件的铜区域。

    下面合明科技小编给大家分享的是PCB封装遵循的规则及PCBA线路板清洗剂,希望能对您有所帮助!

    PCB封装.png

    PCB封装遵循的规则

    1、焊盘尺寸:焊盘尺寸必须适合元件引线或引脚,并且必须允许安全焊接和电气连接。PCB 焊盘尺寸通常在元件数据表中指定,或者可以使用 IPC-7351B 等 PCB 设计标准来确定。

    2、焊盘间距:焊盘之间的间距必须适合元件引线或引脚,并且必须允许正确的焊接和电气连接。焊盘间距也在元件数据表中指定或使用 PCB 设计标准确定。

    3、焊盘形状:焊盘的形状必须与元件引线或引脚的形状相匹配,并且必须允许安全焊接和电气连接。焊盘形状在元件数据表中指定或使用 PCB 设计标准确定。

    4、通孔放置:对于通孔元件,通孔的放置必须准确,以确保元件正确对齐和牢固连接。通孔的位置通常在元件数据表中指定或使用 PCB 设计标准确定。

    5、参考标号:参考标号必须放置正确,以确保元件标识清晰准确。参考指示符的放置通常在元件数据表中指定或使用 PCB 设计标准确定。

    6、间隙和爬电距离:元件与PCB其他部分之间的间隙和爬电距离必须足够,以防止电气短路并确保安全操作。所需的最小间隙和爬电距离通常在 IPC-7351B 或 IPC-SM-782 等行业标准中指定。

    7、走线宽度:走线宽度必须适合流经走线的电流,以确保稳定可靠的电气连接。走线宽度通常是使用考虑电压和电流水平以及走线长度和温度的设计规则来确定的。

    PCB封装的规则.png

    PCBA电路板/线路板清洗剂介绍

    为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升PCBA组件质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

    合明科技为您提供专业电路板清洗工艺解决方案。

    PCBA电路板/线路板清洗剂主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板).上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。

    PCBA电路板/线路板清洗剂W3000介绍

    PCBA电路板/线路板清洗剂W3000 是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,是一款环保洗板水。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。

    PCBA电路板/线路板清洗剂W3000的产品特点:

    1、清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。

    2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

    3、配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对 PCBA 上各种零器件无影响,材料兼容性好。

    4、不含卤素,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

    5、无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。

    6、不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

    PCBA电路板/线路板清洗剂W3000的适用工艺:

    W3000环保洗板水适用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中。

    PCBA电路板/线路板清洗剂W3000产品应用:

    W3000环保洗板水主要用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对油污也有一定的溶解性。

    超声波清洗工艺:

    W3000用在超声波清洗工艺中,可批量清洗结构复杂的电子组装件,对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中,将待清洗件浸没在清洗槽中,利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用,和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合,使污垢层被溶解、分散、乳化,或剥离而达到清洗目的。

    具体应用效果如下列表中所列:

    W3000

    上一篇:主流的CSP封装特点与芯片封装清洗介绍

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