芯片洁净间等级划分标准与倒装芯片清洗剂介绍

在芯片制造过程中，哪怕是最微小的尘埃颗粒，都可能成为灾难性的存在。它们能附着在芯片表面，引起电路短路、漏电或信号干扰，直接影响芯片的性能、可靠性和寿命。因此构建一个高度洁净的工作环境，对于确保芯片质量至关重要。

芯片洁净间对尘埃、微粒乃至空气分子都有着极尽苛刻的要求。下面合明科技小编给大家科普一下芯片洁净间等级划分标准以及倒装芯片清洗剂的相关知识介绍，希望能对您有所帮助！

芯片洁净间等级划分标准

芯片洁净间的等级划分，主要依据国际标准化组织（ISO）制定的ISO14644系列标准，以及行业内广泛认可的美国联邦标准209E（现已被ISO14644取代，但影响犹存）。这些标准通过量化空气中的微粒浓度，将洁净间划分为不同的等级，以满足不同精度要求的芯片制造需求。

ISO14644标准

ISO14644标准定义了洁净室及相关受控环境中空气洁净度的分类方法，通过测量空气中≥0.1μm、≥0.2μm、≥0.3μm、≥0.5μm、≥1.0μm及≥5.0μm等不同粒径颗粒物的数量浓度，来划分洁净度等级。等级编号从ISO 1（最低要求）至ISO 9（最高要求），数字越小，表示洁净度越高，空气中允许的颗粒物数量越少。

其中粒径指空气中悬浮颗粒物的直径大小，是评价洁净度的重要指标之一。浓度指单位体积空气中颗粒物的数量，直接反映洁净室的洁净程度。CFU（菌落形成单位）指在生物洁净室中，除了考虑颗粒物外，还需关注微生物含量，CFU是衡量微生物污染水平的一个指标。

芯片洁净间等级划分

芯片洁净间等级划分为ISO1到ISO9

ISO1至ISO3：基础与入门级

这一区间的洁净间主要用于对洁净度要求不高的工业应用，如某些电子元件的包装、组装等。在这些环境中，虽然会采取一定的空气净化措施，但空气中的颗粒物浓度相对较高，不适合高精度芯片制造。

ISO4至ISO6：半导体制造的关键区间

随着等级的提升，空气中的颗粒物浓度显著降低。ISO 4至ISO 6级洁净间广泛应用于半导体制造的前端工艺，如光刻、刻蚀、离子注入等关键步骤。这些步骤对洁净度的要求极高，任何微小的污染都可能导致芯片缺陷。因此，这些洁净间配备了高效的空气过滤系统、正压控制、温湿度精密调控等措施，以确保环境稳定且洁净。

ISO4：适用于对洁净度有一定要求的半导体制造环节，能有效减少大粒径颗粒物的干扰。

ISO5：进入高精度制造领域，对于≤0.3μm的颗粒物有严格限制，是大多数芯片制造厂商的标准配置。

ISO6：针对更高精度的工艺需求，如高级逻辑芯片和存储芯片的生产，进一步降低了空气中颗粒物的浓度。

ISO7至ISO9：极致纯净的追求

这一级别的洁净间，几乎达到了人类科技能够实现的空气洁净度极限。它们被用于最尖端的半导体制造过程，如先进制程逻辑芯片的后端封装、测试，以及某些特殊材料的研究与开发。在这些环境中，空气中的尘埃、微生物乃至某些气态污染物都被严格控制，以确保产品的极致纯净。

ISO7：极少数高端制造领域才会采用的洁净度等级，对空气中微小颗粒物的控制达到了前所未有的水平。

ISO8：接近完美的洁净环境，常用于特定的高精度实验和研发，对空气质量的要求几乎达到了苛刻的程度。

ISO9：目前已知的最高洁净度等级，理论上只存在于理论探讨和极端科研环境中，代表着洁净技术的巅峰。

倒装芯片清洗剂W3800介绍

倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。

2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

3、适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。

5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。

倒装芯片清洗剂W3800的适用工艺：

W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3800产品应用：

W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。

具体应用效果如下列表中所列：